[实用新型]发光模块用基板

说明书

关联申请的参考

本申请享有2012年12月28日申请的日本专利申请编号2012-287802的优先权的权益，该日本专利申请的全部内容引用在本申请中。

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块(module)用基板。

背景技术

近年来，作为发光模块，在基板上搭载着多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片等发光零件的板载芯片(COB：Chip On Board)方式已为人所知。COB方式的发光模块的发光模块用基板是如下的基板：在搭载着发光零件的金属基板上形成着绝缘层，在绝缘层上形成着抗蚀层，此外，在抗蚀层上形成着白色反射膜的陶瓷油墨(ceramic ink)膜。

然而，发光模块用基板有时会在搭载发光零件的基板上形成包含与抗蚀层不同的材料的陶瓷油墨膜，因而制造变得复杂。

实用新型内容

本实用新型所欲解决的课题在于提供一种不仅可容易地形成安装区域且可容易地形成发光模块用基板的发光模块用基板。

本实用新型的实施方式的发光模块用基板包括：基板；发光部，包括安装在所述基板上的多个发光零件、及陶瓷涂料的白色反射膜，所述陶瓷涂料的白色反射膜形成在安装着多个发光零件的所述基板上的发光部区域；以及白色绝缘膜，形成在所述发光部以外、且比所述发光部靠外侧的基板上的非发光部区域，与所述白色反射膜为相同材料。

[实用新型的效果]

根据本实用新型的实施方式，在发光模块用基板中，不仅可容易地形成安装区域，且可容易地形成发光模块用基板。

附图说明

图1是表示第一实施方式的发光模块用基板的一例的大致纵剖面图。

图2是表示发光模块用基板的一例的平面图。

图3是将发光模块用基板的一例模式化所得的大致剖面图。

图4是将发光模块用基板的参考例1模式化所得的大致剖面图。

图5A是表示图3所示的发光模块用基板的制造步骤的说明图。

图5B是表示图4所示的发光模块用基板的制造步骤的说明图。

图6是将发光模块用基板的参考例2模式化所得的大致剖面图。

图7是将第二实施方式的发光模块用基板的一例模式化所得的大致剖面图。

图8是表示图7所示的发光模块用基板的制造步骤的说明图。

符号的说明：

1、1A、100：发光模块用基板

11、112：金属基板

12、113绝缘层

13：配线图案

13A：金属反射部位

14：白色膜

14A：白色反射膜/第一白色反射膜

14B：白色绝缘膜

14C：第二白色反射膜

15：镀金层

16、111：LED芯片

17：反射框

18：密封树脂层

21：接合线

21A：端部接合线

31、41、101：芯片安装区域

31A、31B、41A、101A：安装部

32、102：接合区域

32A：接合部

33、43、103：配线区域

33A：配线部

34、44、104：抗蚀区域

34A：抗蚀部

50：发光模块用基板

51、51A：发光部

61：白色抗蚀膜

52：非发光部

114：铜配线图案

115：抗蚀层

116：陶瓷油墨膜

117：镀金层

S11～S15、S14A、S15A、S15B：步骤

具体实施方式

以下，参照附图，对各实施方式的发光模块用基板以及发光模块用基板的制造方法进行说明。在各实施方式中，通过对相同的构成附上相同符号，而省略关于该重复的构成以及动作的说明。另外，以下的实施方式中所说明的发光模块用基板以及发光模块用基板的制造方法仅表示一例，并不限定本实用新型。而且，以下的实施方式在不矛盾的范围内也可进行适当组合。