[实用新型]用于生产印制电路板的半成品有效
| 申请号： | 201320150185.5 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203206584U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 史塔尔·琼妮斯;林以炳 | 申请（专利权）人： | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陈酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 生产 印制 电路板 半成品 | ||
1.用于生产印制电路板的半成品，带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及带有至少一个镀金镍制焊盘，该半成品的特征在于
芯层(1)，其包含至少一个绝缘层(2)和至少一个形成该芯层(1)表面的连续的导电层(3,5)，
以锡覆盖的导电路径(10)，以及
至少一个在该至少一个连续的导电层(3,5)上的镀金镍制焊盘(8)，该至少一个镀金镍制焊盘(8)的高度比该些导电路径(10)低。
2.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该芯层(1)包含多个绝缘层(2)和导电层(3,5)以及至少一个形成该芯层表面的连续的导电层(3,5)。
3.如权利要求1或2所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于至少一个连续的导电层(3,5)覆盖在该芯层(1)的两侧上。
4.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该芯层(1)带有至少一个通孔(4)，并被以化学方式施加的铜的导电层(5)覆盖。
5.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些导电路径(10)和该至少一个连续的导电层(3,5)的总厚度至少为20μm。
6.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该些导电路径(10)和该至少一个连续的导电层(3,5)的总厚度为30μm。
7.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该至少一个连续的导电层(3,5)包含一个厚度为15μm的铜制的连续的导电层(3)和一个厚度为1μm的以化学方式施加的铜制的连续的导电层(5)。
8.如权利要求1所述的用于生产印制电路板的半成品，其特征在于该镀金镍制焊盘(8)包含厚度为1-10μm的镍层和厚度为0.1μm至2μm的金层。
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