[实用新型]热交换器组装机新型组装平台有效
| 申请号： | 201320150213.3 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203171239U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李修宽;高鸣泽 | 申请（专利权）人： | 飞马逊自动化技术（天津）有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 北京市振邦律师事务所 11389 | 代理人： | 李朝辉 |
| 地址： | 300457 天津市塘沽区经*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热交换器 组装 新型 平台 | ||
【权利要求书】：
1.一种热交换器组装机组装平台，包括底板（1）、导向块（3）、位置检测装置（2），其特征在于：所述底板（1）上部安装有导向块（3），下部安装有位置检测装置（2），所述位置检测装置（2）包括固定垫块（6）、固定块（7）、铰接板（10）、卡具碰块（11）、接触开关碰块（12）、铰接轴（9）、压簧（8）和接触开关（13），所述固定块（7）通过固定垫块（6）固定在底板（1）上，固定块（7）上安装有铰接轴（9），铰接板（10）一端通过铰接轴（9）与固定块（7）相连接，铰接板（10）端部与固定垫块（6）之间安装有压簧（8），所述铰接板（10）上安装卡具碰块（11）和接触开关（13），所述接触开关（13）的触头与接触开关碰块（12）相接触。
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