[实用新型]高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种结晶装置，尤其是一种高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置。 

背景技术

通常，水平连铸生产青铜使用的结晶器都是上下表面的进出水数量是一样的，均采用二进三出或二进四出，上下表面进出口的数目是对称的。但是，传统的结晶器设计没有考虑到铸锭上下表面冷却程度的不同，在废弃的结晶器拆卸后可以发现，每一个结晶器上下表面的石墨板的磨损程度不一样，上表面只存在轻微的磨损和少许的粘结物，但是下表面的石墨板的表面不仅有严重的磨损现象，有的甚至破碎。 

由于铜液的压力使铸锭的凝壳紧贴结晶器壁，由于结晶器上下部位所处的液柱高度不同，结晶器内下部凝壳所受的压力比上部大。另外，由于铸锭自身重力的作用下，造成凝壳在结晶器上下贴紧程度下部大于上部，因而凝壳和结晶器的接触长度下部大于上部，造成了引锭阻力下部大于上部。 

另外，水平连铸时结晶器上部熔体的温度较下部高，因而结晶器上部铸锭的结晶要比下部晚，通过铸锭的低倍试样观察和测量发现，水平连铸铸锭时存在着结晶中心偏上的现象，这样造成了铸锭组织的不均匀。当浇注速度加快时，结晶中心偏心值会变小，但铸锭速度太快，会增加铸坯的内部缺陷，甚至导致拉漏铜带。目前，还未有好的解决方案。 

实用新型内容

本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足提供一种高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置，该高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置具有降低了铸锭上表面的温度，使铸锭上下表面组织均匀，增加了结晶器上面石墨板的冷却强度，减小了结晶器下表面的冷却强度，使结晶器内上下铸锭能同时结晶，结晶器下表面石墨板的磨损程度有一定的改善，而且增加了使用寿命的特点。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：它包括结晶器腔体、上部进水口、上部出水口、下部进水口和下部出水口，所述的结晶器腔体的上部设置有四个上部出水口和两个上部进水口，结晶器腔体的下部设置有三个下部出水口和两个下部进水口，所述的上部进水口和下部进水口对称设置，所述的下部出水口与下部进水口交错排列设置。 

本实用新型的高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置和现有技术相比，具有以下突出的有益效果：由于本设计采用了增加结晶器上面石墨板的冷却强度，减小了结晶器下表面的冷却强度，使结晶器内上下部铸锭能同时结晶，从而降低铜液对铸锭下部的凝壳的压力，进而降低了引锭阻力；本设计采用的不对称的一次冷却水进行冷却，减小了结晶中心的偏心值，使铸锭组织趋于均匀，故改善了铸坯表面的偏析程度；由于增加上表面的出水口数量，使下表面的一次冷却水的冷却强度在一定程度上得到缓解，废弃的结晶器下表面的石墨板磨损程度有了一定的改善，而且结晶器的使用时间也延长了；在跟踪使用本设计结晶器拉铸的铸坯的过程中，通过统计带材的成品和报废的比例发现，带材的成品率比以前提高了27%。 

附图说明

附图1是高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置的结构示意图； 

附图标记说明：1、结晶器腔体，2、上部进水口，3、上部出水口，4、下部

进水口，5、下部出水口。

具体实施方式

参照说明书附图1对本实用新型的高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置作以下详细地说明。 

本实用新型的高精密青铜带坯水平连铸结晶器装置，其结构包括结晶器腔体1、上部进水口2、上部出水口3、下部进水口4和下部出水口5，所述的结晶器腔体1的上部设置有四个上部出水口3和两个上部进水口2，结晶器腔体1的下部设置有三个下部出水口5和两个下部进水口4，所述的上部进水口2和下部进水口4对称设置，所述的下部出水口5与下部进水口4交错排列设置。 

由于本设计采用了上部出水口3设置有4个，所述的下部出水口5设置有3个，增加结晶器上面石墨板的冷却强度，减小了结晶器下表面的冷却强度，使结晶器内上下部铸锭能同时结晶，从而降低铜液对铸锭下部的凝壳的压力，进而降低了引锭阻力；本设计采用的不对称的一次冷却水进行冷却，减小了结晶中心的偏心值，使铸锭组织趋于均匀，故改善了铸坯表面的偏析程度；由于增加上表面的出水口数量，使下表面的一次冷却水的冷却强度在一定程度上得到缓解，废弃的结晶器下表面的石墨板磨损程度有了一定的改善，而且结晶器的使用时间也延长了；在跟踪使用本设计结晶器拉铸的铸坯的过程中，通过统计带材的成品和报废的比例发现，带材的成品率比以前提高了27%。 

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。