[实用新型]一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及积层陶瓷电容器领域，特别涉及一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器。

背景技术

随着电子产品的微型化，积层陶瓷电容器也朝着小型化与功能化发展。电容值的计算公式为：C=ε(A/d)，其中，C为电容值，ε为介电常数、A为有效反应电极面积及d为电极间距(介电层厚度)。为达到高容值化目的，积层陶瓷电容的介电层厚度d必须薄层化，同时元件的堆迭层数持续增加，是积层陶瓷电容器结构的基本发展方向。

一般高电容量的积层陶瓷电容器的介电材料是利用铁电性(Ferroelectric)材质组成，在外加电场后，会造成陶瓷体有结构上的扭曲，此一现象为压电效应(Piezoelectric Effect)所造成的电致伸缩效应(Electrostrictive Effect)。若一外加交流电场所产生的频率是介于音频范围(ca.20Hz～20KHz)，便会与其共振而产生噪音(Acoustic emission or Noise)。又当此陶瓷电容器粘着于电路板(Printed Circuit Board，PCB)后，其所产生的机械能便会藉由焊点传递到电路板上，此时PCB便如同一扬声器产生扩大效果而发出嗡嗡声的噪音，有时震动过于剧烈时还会产生元件内部结构破损裂痕。

如中国台湾专利公告第I325597号公开的积层电容器采用缩减有效反应电极面积的方式，藉由改变电容器内部电极的布局设计，如图6所示，缩小上下层的内电极50重迭面积(即有效层)或调整内电极的位置，可抑制因有效电极重迭面积过于集中时所产生的电致伸缩效应，进而减少电容元件产生噪声。

上述专利案虽然具有降低噪声的效果，但其降低噪声的幅度仍不够明显，且会因为内电极上下层面积缩减而造成整体电容值偏低，在制程时需耗费较多程序调整电极堆迭方式，且因为内电极上下层的面积缩减，故不利于制造高电容值的电容元件。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提出一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器，在保有高电容值的前提下，可有效降低陶瓷积层电容器所产生的噪声。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器，包括：

一积层本体，于其两侧分别设有一第一端电极及一第二端电极，所述第一端电极及第二端电极具有不同极性；

第一内电极及第二内电极，形成于所述积层本体内部，且所述第一内电极电性连接第一端电极，所述第二内电极电性连接第二端电极；

其中，所述第一内电极及所述第二内电极堆迭耦合构成多个共振腔，相邻共振腔之间以至少一浮动隔离电极区隔开，所述浮动隔离电极未电性连接所述第一端电极及所述第二端电极。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述浮动隔离电极独立一层设置于所述积层本体内部。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述浮动隔离电极介于不同极性的第一内电极及第二内电极之间。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述浮动隔离电极介于相同极性的两第一内电极之间。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述浮动隔离电极介于相同极性的两第二内电极之间。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述第一内电极及所述第二内电极均具有复数层。

上述技术方案具有如下有益效果：本实用新型将未与任何端电极相连接的浮动隔离电极穿插设置在第一内电极或第二内电极之间，区隔出不同的耦合区块以形成多个共振腔，藉此可降低积层电容器所产生的噪声。另，本实用新型只需单独加入适当层数的浮动隔离电极，第一内电极及第二内电极仍可采用高密度的堆迭耦合方式而提供高电容值，故能兼具高容值、低噪声的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提出的一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器的积层本体内部的内电极堆迭立体示意图；

图2为本实用新型第一实施例的一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器结构示意图；

图3为本实用新型第二实施例的一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器结构示意图；

图4为本实用新型第三实施例的一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器结构示意图；

图5为本实用新型第四实施例的一种具浮动电极的多共振腔积层陶瓷电容器结构示意图；