[实用新型]天线热熔固定结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种天线固定结构，特别涉及一种天线热熔固定结构。

背景技术

手机、平板电脑等小型移动终端已经成为日常生活必需品，而且这类移动终端有越来越薄、越来越小型化的趋势。传统手机等移动终端通过内置的金属天线实现与外界的通讯，该金属天线主要采用热熔的方式将金属天线固定在手机壳体上，如图1所示，一种习知的天线固定结构包括壳体11和天线12，天线12套接在壳体的热熔柱13上，然后将热熔柱熔化，即可将天线固定在壳体上。

上述的方式热熔柱13在热熔后在天线12上方形成突出部，因此设计时需预留较大间隙以容留热熔柱，此间隙一般为0.5mm以上。随着技术的发展，手机外壳越来越薄，目前主流超薄机限于壳体厚度，只能预留0.2mm左右间隙，按上述热熔方案热熔柱与机壳会造成干涉。因此超薄机的天线有的采用背胶粘贴的方式，背胶方式不仅在组装上多出一道工序，而且其固定的效果也不如热熔固定好。

中国专利CN201010105466提出一种向侧壁发展的天线固定结构，在壳体侧壁311上设计定位块312，定位块312上长出热熔柱313，侧壁311与定位块312之间形成一间隙33。将天线32置于间隙33内之后，将热熔柱313加热熔化，使软化后的料倒向侧壁311，以封扣天线32，热熔之后的效果参见图2。该方案的缺点是受手机结构限制很大。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于针对现有技术的不足，提供一种应用范围大的天线热熔固定机构。 

本实用新型所要解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种天线热熔固定结构，包括一壳体以及装配在壳体上的天线主体，所述壳体上设置有若干热熔柱，其特征在于，所述壳体上还设置有若干沉台，所述热熔柱位于所述沉台中，所述天线主体上设有可嵌入沉台的连接部，所述连接部上设有可容置所述热熔柱的沉合孔。装配时，将天线主体放置在壳体上，天线主体上的连接部嵌入沉台，而沉台上的热熔柱穿过沉合孔，放置好之后，将热熔柱熔化，熔化后的料流入沉合孔及沉台，以将连接部封扣在沉台内，以固定天线主体。由于热熔柱熔化后的料可被沉台容留，因此不会像传统工艺那样留存在天线板上方形成凸出部位。

进一步，所述沉台为圆柱形，所述沉合孔为圆柱状孔。

再一进步所述沉台直径为3mm，深0.8mm，所述沉合孔深0.6mm。通过改变沉合孔的深度和形状，可增加或减小容留胶料的量，改变热熔后胶料的高度。

进一步，所述沉台为圆柱形，所述沉合孔为倒梯形圆柱状孔。倒梯形的沉合孔可以增强热熔后整体结构的稳定性，天线不易被拔出。

本实用新型的天线热熔固定结构，通过设计沉台和天线上对应的沉合孔，可将热熔柱熔化后的料导入沉台及沉合孔内，能够很好地实现固定天线的目的，而且能够防止熔化后的料在天线主体面的上方形成堆积。本实用新型的结构由于热熔柱在热熔后不会高出天线主体面，因此无需为之预留间隙，且应用范围广泛，对手机结构设计的限制小。

附图说明

图1为现有技术一种天线固定结构示意图。

图2为现有技术另一种天线固定结构示意图。

图3为本实用新型一个实施例的天线主体一部示意图。

图4为本实用新型一个实施例的手机壳体一部示意图。

图5为本实用新型一个实施例热熔前的热熔柱及沉台纵截面示意图。

图6为图5所示结构热熔后的示意图。

图7为本实用新型直圆柱状沉合孔示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图3所示的本实用新型的天线热熔固定结构的一个实施例，壳体21上设置有若干热熔柱211，壳体21上还设置有若干沉台212，热熔柱212位于沉台211中。

参见图4，天线主体22上设有连接部221，连接部221与图3中的沉台211相适应，使其可被置入沉台211中，连接部221上设有沉合孔222，该沉合孔222在装配时允许热熔柱212穿入其中。

装配时，将天线主体22放置在壳体21上，天线主体22上的连接部221嵌入沉台211，而沉台211上的热熔柱212穿过沉合孔222，放置好之后，将热熔柱212熔化，熔化后的料流入沉合孔222及沉台221，以将连接部221封扣在沉台211内，以固定天线主体22。