[实用新型]一种功率型LED灯珠支架

说明书

技术领域

 本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种功率型LED灯珠支架。

背景技术

基于省电以及使用寿命长的优点，再加上发光亮度技术不断地提升，LED发光二极管应用于照明用途已成为目前LED发展的重要趋势。

LED灯粒结构一般包括有支架、LED晶片、银胶、金线以及封装环氧树脂；其中，按照结构的不同，LED灯粒可分为直插型LED灯粒、贴片型LED灯粒以及功率型LED灯粒。

对于现有的功率型LED灯粒而言，支架与封装环氧树脂的接触面一般为平整的平面或者圆滑的曲面，上述接触结构往往存在粘接强度差的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种功率型LED灯珠支架，该功率型LED灯珠支架能够较好地与封装环氧树脂接触，两者之间的粘接强度大。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种功率型LED灯珠支架，包括有圆柱体状的支架本体，支架本体的正面的中心位置开设有圆形状的晶片安置槽，晶片安置槽的底部设置有固晶面，晶片安置槽的侧壁朝内延设有呈圆周环状均匀分布的凸起，凸起的内表面呈圆弧面状。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种功率型LED灯珠支架，其包括有圆柱体状的支架本体，支架本体的正面的中心位置开设有圆形状的晶片安置槽，晶片安置槽的底部设置有固晶面，晶片安置槽的侧壁朝内延设有呈圆周环状均匀分布的凸起，凸起的内表面呈圆弧面状。本实用新型的晶片安置槽的内壁延设呈圆周环状均匀分布的凸起，该凸起结构能够有效地增大晶片安置槽的侧壁的表面积，进而增大支架本体与封装环氧树脂之间的接触面；综合上述情况可知，本实用新型能够较好地与封装环氧树脂接触，两者之间的粘接强度大，即本实用新型具有结构设计新颖且能够很好地与封装环氧树脂粘接的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

在图1中包括有：

1——支架本体   2——晶片安置槽

3——固晶面     4——凸起。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1所示，一种功率型LED灯珠支架，包括有圆柱体状的支架本体（1），支架本体（1）的正面的中心位置开设有圆形状的晶片安置槽（2），晶片安置槽（2）的底部设置有固晶面（3），晶片安置槽（2）的侧壁朝内延设有呈圆周环状均匀分布的凸起（4），凸起（4）的内表面呈圆弧面状。

本实用新型的晶片安置槽（2）的内壁延设呈圆周环状均匀分布的凸起（4），该凸起（4）结构能够有效地增大晶片安置槽（2）的侧壁的表面积，进而增大支架本体（1）与封装环氧树脂之间的接触面。

综合上述情况可知，本实用新型能够较好地与封装环氧树脂接触，两者之间的粘接强度大，即本实用新型具有结构设计新颖且能够很好地与封装环氧树脂粘接的优点。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。