[实用新型]一种改进型微波高频金属电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于微波通信电路板领域，涉及一种改进型微波高频金属电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，所以就对微波高频金属基电路板提出更高的要求。但是，目前微波高频金属基电路板的生产方法仍然沿袭普通环氧树脂金属基电路板的制造方法和工艺，但其不适应微波高频金属基聚四氟乙烯材质的特性，在实际的使用过程中，常出现电路板边缘以及板内孔径易造成变形和发黑的现象，最终影响了客户端产品信号的传输性能。

发明内容

为了弥补上述不足，本实用新型提供一种改进型微波高频金属电路板，它不但制作精度高，而且能有效地提高产品质量和工作效率，它具有结构新颖、耐热和散热性能俱佳、稳定性能强、高频化、高微波化、绝缘介质层具有良好强度及柔韧性和耐高的击穿电压的特点。

为了达到上述目的，本实用新型通过如下技术方案予以实现：一种改进型微波高频金属电路板，其特征在于，

多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；

每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；

板体的外表面设置有电镀层；

板体开设有多个定位孔，定位孔的四周边沿包裹有金属环；

板体的上表面连接有多种元器件，板体的上表面还连接有电源开关。

所述的内层单片板和外层单片板可以采用玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板，也可以采用陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板，还可以采用陶瓷填充热固性树脂铜箔板，这样能大大提高电路板的介电性能和机械性能。

所述的粘结片采用聚四氟乙烯玻璃化布，这样能提高多层电路板的性能稳定性，保证了较小的介电常数和较低的介质损耗，同时提高了可焊性和拉脱强度。

所述的电镀层是指电镀铜层或者电镀金层。

本实用新型的有益效果在于，它具有结构新颖、耐热和散热性能俱佳、稳定性能强、高频化、高微波化、绝缘介质层具有良好强度及柔韧性和耐高的击穿电压的特点。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种改进型微波高频金属电路板，其特征在于，

多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体1；

每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；

板体1的外表面设置有电镀层；

1板体开设有多个定位孔11，定位孔11的四周边沿包裹有金属环A；

板体1的上表面连接有元器件B和D，板体1的上表面还连接有电源开关C。