[实用新型]晶圆包装保护装置有效

专利信息
申请号: 201320158761.0 申请日: 2013-04-02
公开(公告)号: CN203127517U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 金杰 申请(专利权)人: 金杰
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D21/032
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100000 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 包装 保护装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆包装保护装置,包括一个盒座及一个盒盖,其特征是:所述盒座,其为顶侧具开口端的圆筒状构造且设有一呈环绕状的筒壁及一以该筒壁围绕形成的容置槽,该盒座以对称形态由开口端沿着轴线方向在筒壁开设有二缺口,并以对称形态于该筒壁设有二弹性卡勾;所述盒盖,其为匹配罩盖结合于该盒座的圆筒状盖体,该盒盖于顶侧接近外周缘的位置环凸设有一圈环凸部,且该环凸部于该盒盖的内顶面形成一圈对应夹持该筒壁顶缘的嵌卡槽,并于该环凸部的对称位置设有二扣孔。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征是:所述弹性卡勾的下端一体连结于该筒壁的底部且该弹性卡勾的两侧与相邻的该筒壁之间各形成一缺缝。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征是:所述弹性卡勾外侧与该筒壁底部一体连结设有数道延轴线方向设置的补强肋。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征是:所述嵌卡槽的外周缘间隔凸设有若干片顶抵片,内周缘间隔凸设有若干片抵掣片。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征是:所述盒盖于外周面底侧对应各扣孔的位置各凸出设有一侧翼。

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