[实用新型]简单晶片散热装置有效
| 申请号： | 201320158780.3 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203118931U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 金杰 | 申请（专利权）人： | 金杰 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 简单 晶片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种简单晶片散热装置，包括一个电路基板、一个半导体晶片、一个散热元件、至少一个固定件以及一个辅助条，其特征是：所述电路基板具有二个以上的固定孔；所述半导体晶片配置于电路基板上并与电路基板连接；所述散热元件是一个陶瓷散热元件，其配置于半导体晶片上，且散热元件与半导体晶片所接触的一个第一表面是一平坦表面；所述固定件包括一个扣栓以及一个弹簧；所述辅助条具有二个栓孔。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征是：所述散热元件相对第一表面的第二表面是具有图案的凹凸表面，凹凸表面的图案是同心圆形状图案。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征是：所述扣栓的一端具有一个卡钩，弹簧套置于扣栓上，且该扣栓是穿过栓孔、及电路基板的固定孔而配置。
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