[实用新型]新型整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电子元器件，尤其是一种新型整流桥。 

背景技术

整流桥，也称桥式整流器，是由多只整流二极管作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加金属壳包封，增强散热。桥式整流器品种多，性能优良，整流效率高，稳定性好，最大整流电流从0.5A到50A，最高反向峰值电压从50V到1000V。现有的整流桥在电路基板制造完成以后，一般需要通过双面焊接工艺来讲电路基板进行封装，使其形成方形、圆形等特定形状，操作较为复杂，比较浪费工时，而且，部分引脚和电路基板的连接处为冲铆加工铆接固定，不仅容易脱落，而且容易冲坏电路基板，影响了产品加工和使用的稳定性。 

实用新型内容

本实用新型提供一种加工简单、生产效率高，具备良好的加工和使用稳定性的新型整流桥。 

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

它包括一电路基板，所述的电路基板上安装有多个硅整流二极管，所述的硅整流二极管之间设有桥接各硅整流二极管正负极的连接片，连接片延伸于电路基板为形成引脚，其改进在于：所述的整流二极管、连接片位于电路基板的正面，在所述的电路基板的正面设置焊接层，焊接层将电路基板上的硅整流二极管及连接片包覆在其内部。

优选地，所述的连接片通过旋铆方式固定在电路基板上。 

优选地，所述的电路基板为扇形结构。 

优选地，所述的引脚向电路基板的外弧形边引出。 

由于采用了上述结构，本实用新型整流桥通过将整流二极管、连接片位于电路基板的正面，并在所述的电路基板的正面设置焊接层，通过单面的焊接层即可实现电路基板上元件的封装，取代了以往的双面焊接封装的工艺，节省了加工步骤，节省了焊接材料，提高了加工效率和生产成本。 

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。 

图中：电路基板1、硅整流二极管2、引脚31、外弧形边11。 

具体实施方式

如图1所示，本实施例的新型整流桥包括一电路基板1，所述的电路基板1上安装有多个硅整流二极管2，所述的硅整流二极管2之间设有桥接各硅整流二极管正负极的连接片3，连接片3延伸于电路基板1为形成引脚31，本实施例中，所述的整流二极管2、连接片3位于电路基板1的正面，在所述的电路基板1的正面设置焊接层，焊接层将电路基板上的元件及连接片包覆在其内部。图中所示的是电路基板正面设置二极管、连接片后的结构图，焊接层未表示出来，实际产品中，焊接层为覆盖在电路板正面的一层封装材料，将二极管、连接片覆盖在内部。 

具体工作原理如下，本实施例的新型整流桥经六个硅整流二极管组成的全波桥式整流电路，包括三个正二极管和三个负二极管桥接而成，再经滤波电容滤波后为直流电输出，其中三个正二极管负极端连接在一起时，正极端电位最高时导通，三个负二极管正极端连接在一起时，负极端电位最低时导通；每一瞬间时都有一个正极管和一个负极管导通，使电路形成回路，从而使得输出电就是直流。 

另外，由于现有的铆接结构在固定强度上存在不足，本实施例中，为了解决此类问题，所述的连接片3通过旋铆方式固定在电路基板1上，旋铆方式是在冲铆口处设置旋纹，进一步加强二者之间的结合强度。 

具体的，如图所示，本实施例中，所述的电路基板为扇形结构，也是一个类似半环形结构，为了便于在使用中与其他部件之间的连接，本实施例中，所述的引脚31向扇形电路基板1的外弧形边11引出。 

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。