[实用新型]一种铜锭铣面机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜锭铣面机构。

背景技术

现有的铜锭铣面机构包括铣刀头，铣刀头底部设有铣刀盘，这种铣面机构铣出来的铜锭存在厚度不均，表面粗糙等现象，究其原因有二，其一是铣刀盘结构不科学，现有的铣刀盘其铣齿安装在铣刀盘的圆周边缘上，其二是缺乏定位装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述情况提供一种铜锭铣面机构，该铣面机构铣出的铜锭厚度均匀，表面光洁。本实用新型的目的可通过以下方案来实现：一种铜锭铣面机构，包括铣刀头，铣刀头底部设有铣刀盘，铣刀盘上设有铣齿，其特征是所述铣齿设在铣刀盘的盘体表面上，在铣刀头的一侧安装一根定位杆，定位杆的底部设有定位滚。该定位滚压在铜锭的表面上，随铜锭的移动而转动，在定位滚的作用下能保持铣刀盘铣出的厚度均匀，另外，由于铣齿设在铣刀盘的盘体表面，铣出的铜锭表面更加光洁。本实用新型具有结构简单，使用效果好等特点。

附图说明

图1，本实用新型结构示意图。

具体实施方式

对照图1可知，一种铜锭铣面机构，包括铣刀头1，铣刀头底部设有铣刀盘2，铣刀盘上设有铣齿（图中未标出），其特征是所述铣齿设在铣刀盘的盘体表面上，在铣刀头的一侧安装一根定位杆3，定位杆3的底部设有定位滚4。该定位滚压在铜锭的表面上，随铜锭的移动而转动，在定位滚的作用下能保持铣刀盘铣出的厚度均匀，另外，由于铣齿设在铣刀盘的盘体表面，铣出的铜锭表面更加光洁。