[实用新型]一种用于破坏化学键的反应系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种化学反应系统，尤其是一种用于破坏化学键的反应系统。

背景技术

异构化是指一种同分异构体与另一种同分异构体相互转化的作用或过程，也是化合物分子进行结构重排而其组成和分子量不发生变化的反应过程。烃类分子的结构重排主要有烷基的转移、双键的移动和碳链的移动。反应通常在催化剂作用下进行。

异构化的反应类型主要有气相法和液相法两种。按工业中最有代表性的原料，又分为：①烷烃的异构化，如C4、C5、C6烷烃的异构化；②烯烃的异构化，如1-丁烯的异构化；③芳烃的异构化，如二甲苯、乙苯的异构化；④环烷烃的异构化，如甲基环戊烷的异构化，环烷烃的异构化是催化重整过程的重要反应之一；⑤甲酚的异构化。

异构化是可逆反应，反应常常可进行到接近平衡转化率。由于反应热效应很小，温度对平衡组成影响不甚显著，但低温操作有利于减少副反应。液相异构化反应温度一般为90～150°C。气相异构化反应温度则为300～500°C。气相非临氢异构化可在低压（约0.3MPa）下进行，气相临氢异构化则需较高压力(2.0～2.5Mpa)下进行。氢烃摩尔比为5～20:1,过量氢气可循环使用。气相异构化可采用固定床反应器，液相均相异构化可用塔式反应器，非均相异构化则可用涓流床反应器。

异构化过程中，有时需要对物料进行水破坏，所谓水破坏是指将离子化合物在溶于水后，离子键被破坏，从而电离成自由移动的阴、阳离子。

现有的反应过程中，为了对化学键进行水破坏，往往在原反应过程完成后将水加入到反应体系，即反应釜中，然而，由于加水后物料升温明显，且局部碳化，极大的影响了产品的收率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于破坏化学键的反应系统。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种用于破坏化学键的反应系统，由第一反应釜、倒料泵和第二反应釜组成，所述第一反应釜的出料口与所述倒料泵的进口管路连通，该倒料泵的出口与所述第二反应釜的进料口管路连通，所述第二反应釜内部装有水。

优选的，上述用于破坏化学键的反应系统，所述第二反应釜上部设有进水口。

优选的，上述用于破坏化学键的反应系统，所述第二反应釜的本体内铺有一层陶瓷层。

优选的，上述用于破坏化学键的反应系统，所述第一反应釜的本体内铺有一层陶瓷层。

本实用新型结构有如下有益效果：

上述用于破坏化学键的反应系统，结构简单、操作简便，突破了传统的操作模式，利用倒料泵将物料倒入第二反应釜中，从而利用反应釜中由电机带动的搅拌器将物料分散于水中，避免了局部过热和碳化现象的发生，大大提高了物料的收率，适合大规模工业化生产的需要。

附图说明

图1是本实用新型所述用于破坏化学键的反应系统的结构示意图。

图中：1-第一反应釜    1-1-出料口

      2-倒料泵        2-1-进口      2-2-出口

      3-第二反应釜    3-1-进料口    3-2-进水口

具体实施方式

为进一步说明本实用新型，现配合附图进行详细阐述：

如图1所示，所述用于破坏化学键的反应系统，由第一反应釜1、倒料泵2和第二反应釜3组成，所述第一反应釜1的出料口1-1与所述倒料泵2的进口2-1管路连通，该倒料泵2的出口2-2与所述第二反应釜3的进料口3-1管路连通，所述第二反应釜3上部设有进水口3-2，通过该进水口3-2向该第二反应釜3内部装入水，以进行物料的水破坏反应，所述第一反应釜1和第二反应釜3的本体内铺有一层陶瓷层，以防止腐蚀性物料对反应釜的损坏。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。