[实用新型]定位焊接操作平台有效

专利信息
申请号: 201320161853.4 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203125049U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 欧阳先凯 申请(专利权)人: 四川华通特种工程塑料研究中心有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 定位 焊接 操作 平台
【权利要求书】:

1.定位焊接操作平台,它包括操作平台(1)和固定在操作平台(1)上的定位装置(5),其特征在于:所述的定位装置(5)包括支撑梁(6)和固定在支撑梁(6)两端的挡板(3),所述的支撑梁(6)一端的挡板(3)上还装配有螺栓(2),所述的螺栓(2)的螺杆的一端朝向另一挡板(3),所述的螺栓(2)上还装配有螺母(4)且螺母(4)与螺栓(2)的头部分别位于挡板的两侧。

2.根据权利要求1所述的定位焊接操作平台,其特征在于:所述的螺栓(2)的头部上设置有一个孔。

3.根据权利要求2所述的定位焊接操作平台,其特征在于:所述的孔为圆形或者方形。

4.根据权利要求1所述的定位焊接操作平台,其特征在于:所述的定位装置(5)至少有两个。

5.根据权利要求4所述的定位焊接操作平台,其特征在于:相邻的两个定位装置(5)相互平行放置。

6.根据权利要求5所述的定位焊接操作平台,其特征在于:相邻的定位装置(5)之间的距离为0.5米。

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