[实用新型]标准化LED PCB模组设计及模组连接结构有效

专利信息
申请号: 201320162136.3 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203165894U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 朴宰淳 申请(专利权)人: 沈阳利昂电子科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06
代理公司: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人: 史旭泰
地址: 110031 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 标准化 led pcb 模组 设计 连接 结构
【权利要求书】:

1.标准化LED PCB模组设计,包括PCB(4),PCB(4)上设置有多个LED芯片(3),其特征在于各LED芯片(3)并联。

2.根据权利要求1所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述各LED芯片(3)均分为至少两组,每组中各LED芯片(3)的正负极端分别通过支导电线路条(5)相连,各组同极支导电线路条(5)分别通过连接导电线路条(2)与主供电线路条(6)相连。

3.根据权利要求2所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述每组中各LED芯片(3)横向均布,支导电线路条(5)和主供电线路条(6)均为横向线路条,连接导电线路条(2)为竖向线路条。

4.根据权利要求2所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述LED芯片(3)均分为两组,每组包括六个LED芯片(3)。

5.根据权利要求2所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述PCB(4)为长方形,PCB(4)四角均设置有导电区(7),导电区(7)处设置有导电连接孔(1);导电区(7)与所述主供电线路条(6)相连。

6.根据权利要求1所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述LED芯片(3)为裸芯片。

7.根据权利要求6所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述裸芯片通过点胶、打线结合在PCB(4)上,并通过制模印刷形成发光镜。

8.一种如权利要求5所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构,其特征在于各LED光源PCB模组横向排列,对应导电连接孔(1)通过凵形插针(8)相连。

9.根据权利要求8所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构,其特征在于所述LED光源PCB模组为六个。

10.一种如权利要求5所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构,其特征在于各LED光源PCB模组重叠设置,对应导电连接孔(1)通过柱形导电体(9)焊接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳利昂电子科技有限公司,未经沈阳利昂电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320162136.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top