[实用新型]标准化LED PCB模组设计及模组连接结构有效
申请号: | 201320162136.3 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN203165894U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 朴宰淳 | 申请(专利权)人: | 沈阳利昂电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 史旭泰 |
地址: | 110031 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标准化 led pcb 模组 设计 连接 结构 | ||
1.标准化LED PCB模组设计,包括PCB(4),PCB(4)上设置有多个LED芯片(3),其特征在于各LED芯片(3)并联。
2.根据权利要求1所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述各LED芯片(3)均分为至少两组,每组中各LED芯片(3)的正负极端分别通过支导电线路条(5)相连,各组同极支导电线路条(5)分别通过连接导电线路条(2)与主供电线路条(6)相连。
3.根据权利要求2所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述每组中各LED芯片(3)横向均布,支导电线路条(5)和主供电线路条(6)均为横向线路条,连接导电线路条(2)为竖向线路条。
4.根据权利要求2所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述LED芯片(3)均分为两组,每组包括六个LED芯片(3)。
5.根据权利要求2所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述PCB(4)为长方形,PCB(4)四角均设置有导电区(7),导电区(7)处设置有导电连接孔(1);导电区(7)与所述主供电线路条(6)相连。
6.根据权利要求1所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述LED芯片(3)为裸芯片。
7.根据权利要求6所述标准化LED PCB模组设计,其特征在于所述裸芯片通过点胶、打线结合在PCB(4)上,并通过制模印刷形成发光镜。
8.一种如权利要求5所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构,其特征在于各LED光源PCB模组横向排列,对应导电连接孔(1)通过凵形插针(8)相连。
9.根据权利要求8所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构,其特征在于所述LED光源PCB模组为六个。
10.一种如权利要求5所述标准化LED PCB模组设计的模组连接结构,其特征在于各LED光源PCB模组重叠设置,对应导电连接孔(1)通过柱形导电体(9)焊接。
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