[实用新型]一种圆盘型机油冷却器套接式芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及机油冷却器，具体涉及一种机油冷却器芯片。 

背景技术

传统的机油冷却器多采用板翅式机油冷却器，其作用是通过芯片和翅片的结构设计，在芯片和翅片内将流动的热的机油进行扰动，使机油从层流变为紊流，以提高换热性能，将机油的热量传导给冷却水，从而将机油冷却，使之保持在合适的温度范围，保证发动机的机油有足够的粘度，维持相关发动机运动部件的润滑。然而传统的这种冷却器散热面积较小导致散热效果不明显，需要使用油隔板和水隔板两层隔板制造导致成本增加，且加工的工艺流程也比较困难复杂。 

实用新型内容 

发明目的：本实用新型针对现有技术中存在的问题，提供一种用于制造成本低，散热效果好的圆盘型机油冷却器套接式芯片。 

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种圆盘型机油冷却器套接式芯片，包括进油孔、出油孔、安装孔和芯片本体，所述芯片本体包括上芯片、上芯片焊片、翅片、下芯片和下芯片焊片；所述上芯片和下芯片分别通过上芯片焊片和下芯片焊片焊接在翅片上焊接成芯片本体。 

其中，所述安装孔内设有油隔圈。 

其中，所述油隔圈的直径为23.6mm。 

其中，所述上芯片和下芯片的最外边缘处为拉伸边。 

其中，所述芯片本体的直径为93mm。 

其中，所述下芯片设计为一个成型凸台。 

其中，所述焊接方式为真空钎焊。使用真空钎焊可以保证密封性。 

有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型采用圆盘型机油冷却器套接式芯片，在相同体积的圆盘型机油冷却器内部，通过使用套接式芯片替代原先咬边式芯片结构，可以有效的增大12%的散热面积，从而提高机油冷却器的散热性能。在其内部，使用油隔圈和芯片自身拉伸方式，替代原先咬边式所使用的油隔板和水隔板，减少了零部件，节省了材料，并简化了装配工艺。同时使用真空钎焊减少了焊接面，提高了产品的密封性能。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图； 

图2为图1的A-A向剖视图； 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行进一步说明。 

参照图1至图2、一种圆盘型机油冷却器套接式芯片，包括进油孔6、出油孔7、安装孔8和芯片本体，芯片本体包括上芯片1、上芯片焊片2、翅片3、下芯片4和下芯片焊片5；上芯片1和下芯片4分别通过上芯片焊片2和下芯片焊片5焊接在翅片3上焊接成芯片本体。 

其中，安装孔8内设有油隔圈9。 

其中，油隔圈9的直径为23.6mm。 

其中，上芯片1和下芯片4的最外边缘处为拉伸边。 

其中，芯片本体的直径为93mm。 

其中，下芯片4设计为一个成型凸台。 

其中，焊接方式为真空钎焊。 

采用上述技术方案，本实用新型采用套接式芯片，将咬边式芯片的大约3-4mm的咬合部位打乱成上、下芯片和上、下芯片焊片，并通过真空钎焊的方式重新焊接，有效的增大了12%的散热面积。 

在上、下芯片装配前，留有0.1-0.2mm的间隙，便于装配，装配后，再采用铆压工艺，将装配间隙挤压，形成小于0.08mm的焊缝，真空钎焊时，焊料融化后，通过毛细现象，将焊料吸入上、下芯片间隙处，降温过程中焊料凝固，形成焊接面，保证芯片的密封性。装配铆压时，只有一道铆压，减少了咬边时的两道咬合模具，简化了工艺，提高了生产效率。 

同时通过有限元计算，将下芯片设计成一个成型凸台，在整体芯片最外边缘处设计成拉伸边，配合安装孔内的油隔圈，可以保证耐受3.0MPa压力，从而省去了原先使用的水、油隔板，降低了制造成本。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。