[实用新型]一种电脑机箱

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种电脑机箱。 

背景技术

目前，市场上有一种电脑主板侧面有散热器的无风扇全静音电脑机箱，它是通过热管把热量传导到侧面的散热器上，其缺点是受限制的主板太多，因为CPU的位置一旦改变，热管就无法固定，造成无法散热。因此，有必要对该技术进行改进。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种电脑机箱，具有结构简单，散热快，适合各种主板，通用性强等特点。 

本实用新型是这样实现的，一种电脑机箱，包括机壳、机壳的盖板和底板，机壳内的底板上设置有设CPU和/或独立显卡的电脑主板，所述机壳盖板为散热器，电脑主板上的CPU与散热器之间通过导热装置连接。 

所述的导热装置为铝型材制成的导热桥。 

所述的导热装置由上导热板和下导热板组成，上、下导热板之间通过隔热支撑柱间隔固定，上、下导热板之间通过热管连接，上导热板与散热器接触，下导热板与CPU接触，上、下导热板均为铝材或铜材。上、下导热板之间通过塑料支撑柱间隔固定，使导热组件稳固，同时保证了上、下导热板之间隔热，防止热量回流到CPU上。 

机壳和/或散热器上开有通风孔。该通风孔可以开在散热器的一面，也可以开在机壳的其他面，或同时在几个面上设置有通风孔，这样，可以使空气对流，提高了散热效率。 

所述底板为散热器，电脑主板上的独立显卡与该散热器之间采用独立热管连接，这样就可以去掉高性能有风扇独立显卡的风扇了，提高了电脑的静音度。 

所述的导热装置为铝质或铜质材料制成。 

本实用新型相对于现有技术的优点在于：CPU和独立显卡芯片的热量通过导热装置传导到铝（铜）型材散热器上，能够帮助CPU和独立显卡芯片散热，同时，由于铝（铜）型材散热器是设置在电脑主板的上方和下方，所以无论CPU位置如何改变，本实用新型都能保证CPU通过导热装置与上方的铝（铜）型材散热器有良好的接触；无论独立显卡位置如何改变，本实用新型都能保证独立显卡芯片通过导热装置与下方的铝（铜）型材散热器有良好的接触从而达到了本实用新型的目的。 

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图。 

图2是本实用新型的外观图。 

图3是本实用新型中导热装置的结构示意图。 

图4是本实用新型中另一种导热装置的结构示意图。 

图5是图4的立体图。 

图6是本实用新型实施例2的结构示意图。 

图7是图6的立体图。 

具体实施方式

下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。 

实施例1 

如图1、2、3所示，一种电脑机箱，包括口字型金属机壳1和机壳的盖板2和底板4，机壳1内的底板上设置有设CPU和/或独立显卡（未示出）的电脑主板3，所述机壳盖板2为铝（铜）型材散热器，电脑主板3上的CPU（未示出）与盖板2之间通过导热装置5连接，所述的导热装置为铝质材料制成。机壳1的至少一面开有通风孔10，其通风孔10为条形通风孔。盖板2上也可设通风孔（未示出）。机壳1的控制面板14上设置有USB接口12和开关13。

如图3所示，所述的导热装置5为铝型材制成的导热桥。 

如图4、5所示，所述的导热装置5由上导热板6和下导热板7组成，上、下导热板之间通过塑料支撑柱8间隔固定，上、下导热板之间通过热管9连接。使用时，上导热板与散热器接触，下导热板与CPU接触，上、下导热板均为铝材或铜材。 

实施例2 

如图6、7所示，机壳的底板4为铝（铜）型材散热器，电脑主板3上的独立显卡（未示出）与该散热器之间采用独立热管11连接，机壳1的控制面板14上设置有USB接口12和开关13。机壳1的至少一面开有通风孔10，其通风孔10为条形通风孔。盖板2上也可设通风孔（未示出）。