[实用新型]阴阳对称的PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地讲，涉及一种阴阳对称、便于生产加工的PCB板结构。

背景技术

在PCB板制作工程中，需要把无用的铜箔蚀刻掉，首先，在铜板的表面覆一层油墨，该油墨具有防腐蚀作用，再将设计有图案的菲林贴合到油墨上，对菲林进行曝光，菲林曝光后，铜板上油墨透光的部分固化，再通过蚀刻设备对铜板进行蚀刻，因为油墨有防蚀刻的作用，铜板上油墨固化的部分失去了油墨的阻止而被蚀刻掉，铜板上油墨未被固化的部分对铜板起保护作用，未被蚀刻而保留，藉此，形成PCB线路板。

PCB板分单层板、双面板及多层板，在制作双面板过程中，因为双面板两面的线路图案都不一样，因此每一面都需要一个菲林，在加工过程中需要区分正反面的菲林，两面要一一对应，不可错用，如此，使得加工变得复杂，加工效率低下，增加了加工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的双面板PCB板加工过程需要两个独立的菲林来显影使得制作工艺复杂、效率低下之不足提供的一种阴阳对称的PCB板结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种阴阳对称的PCB板结构，包括基板，所述基板的正面设置有双数个正面单元区，所述双数个正面单元区依次为元件面及焊接面；所述基板的反面与所述基板的正面对应设置有双数个反面单元区；所述正面单元区为元件面，则与该正面单元区对应的反面单元区为焊接面；所述正面单元区为焊接面，则与该正面单元区对应的反面单元区为元件面。

下面对以上技术方案作进一步阐述：

进一步地，所述基板的正面设置的正面单元区分为上下两排；所述基板上排的正面单元区为元件面，则与该上排的正面单元区对应的下排的正面单元区为焊接面；所述基板的反面设置的反面单元区分为上下两排；所述基板上排的反面单元区为元件面，则与该上排的反面单元区对应的下排的反面单元区为焊接面；所述正面单元区为元件面，则与该正面单元区对应的反面单元区为焊接面；所述正面单元区为焊接面，则与该正面单元区对应的反面单元区为元件面。

进一步地，所述基板上下两排相近的两个元件面呈中心对称结构，所述基板上下两排相近的两个焊接面呈中心对称结构。

本实用新型的有益效果在于：该阴阳对称的PCB板结构，其实是有多个相同的PCB板单元组成，将PCB板单元相互分开即为单独需要的PCB板单元，采取该种结构有效的降低了PCB板生产过程的繁杂性，同时为了便于批量生产，将多个PCB板单元放置于同一基板进行生产，这种PCB板的结构为，基板的正面设置有上下两排且为双数个正面单元区，双数个正面单元区依次为元件面及焊接面；基板的反面与基板的正面对应设置有上下两排且双数个反面单元区；正面单元区为元件面，则与该正面单元区对应的反面单元区为焊接面；正面单元区为焊接面，则与该正面单元区对应的反面单元区为元件面；基板上下两排相近的两个元件面呈中心对称结构，基板上下两排相近的两个焊接面呈中心对称结构；这种结构的PCB板的优点在于，改变传统双面PCB板需要两个菲林显影的复杂，只需要一个菲林即可，该菲林的图案与该PCB板的图案相对应，因此，只要菲林边沿的开孔与基板的开孔对应，无需考虑菲林的图案是否与基板正反对应，简化了生产程序，提高了生产效率，节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的反面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

参照图1所示，图1为该PCB板的正面结构示意图，基板1的正面设置有上下两排，每排设置有四个正面单元区，上排的四个正面单元区依次设置为元件面201、焊接面301、元件面202、焊接面302，下排的四个正面单元区依次设置为焊接面303、元件面203、焊接面304、元件面204，其中，上排的第一个正面单元区的元件面201与下排第二个正面单元区的元件面203呈中心对称结构，上排的第二个正面单元区的焊接面301与下排第三个正面单元区的焊接面304呈中心对称结构，上排的第三个正面单元区的元件面202与下排第四个正面单元区的元件面204呈中心对称结构，上排的第四个正面单元区的焊接面302与下排第三个正面单元区的焊接面304呈中心对称结构，上排的第二个正面单元区的焊接面301与下排第一个正面单元区的焊接面303也呈中心对称结构。