[实用新型]主板散热装置及电子设备有效
申请号: | 201320172271.6 | 申请日: | 2013-04-08 |
公开(公告)号: | CN203164859U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 洪世辉 | 申请(专利权)人: | 加弘科技咨询(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 散热 装置 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及散热领域,特别涉及一种主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备。
背景技术
随着电子技术日新月异,计算机、服务器等电子装置越来越高速和越来越精密。由于计算机或服务器都是长时间运行的(例如,服务器是24小时运行),所以散热问题是这些电子装置必须解决的问题。仍以计算机或服务器为例,对其中的中央处理单元CPU以及主板上的功能芯片的功耗要求越来越大,芯片的散热问题就变得非常重要。
一般,由于芯片发热量大,还有维修返工的可能,在芯片上放置散热片的形式,直接关系到散热效果及其可更换性。因此,采用何种固定方式将直接影响到产品性能以及后期产品维修的方便性。
现有散热片的固定方式主要有如下三种:A、通过胶体将散热片与发热体枯合;B、散热片上铆有固定的圆柱,直接焊接在主板上;C、通过塑胶扣,把散热片扣在主板上。
但是,上述三种定方式均存在一定缺陷。其中:A方式对胶要求很高,如果粘性不够,散热片容易掉落;胶体固化后,维修时散热片不容易取下,取下后还需要重新用胶粘上,不方使维修。质量好的胶成本较高,也是不能经常采用的原因;B方式将散热片直接焊接主板上,在焊接过程中散热片容易受外力浮起,造成散热片与发热源接触不良,从而在两者之间留有空隙,起不到散热的作用或者散热效果较差,而且维修时拆装不便;C方式采用塑胶扣固定,虽然易于拆装维修,但是散热片容易松动,而且塑料容易在长期高温的环境中老化断裂而造成散热片掉落。
因此,如何开发设计一种易于拆装且固定牢固持久的散热装置己经成为当前急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备,用于解决现有技术主板散热装置结构复杂、固定不牢固、拆卸不便等问题。
为解决上述问题及其他问题,本实用新型在一方面提供一种主板散热装置,包括:散热器,包括散热主体和设置于所述散热主体的散热片;所述散热主体供配置于一主板上并与所述主板上的处理芯片相接触,所述散热片设有扣接部;用于将所述散热器固定于所述主板上的弹性线扣,包括:线扣主体,设置于所述线扣主体的第一端、用于与所述主板连接的固定部,设于所述线扣主体上、供与所述主板相抵触的抵触部,以及设置于所述线扣主体的第二端、供卡扣于所述散热片的所述扣接部的卡扣部。
可选地,所述抵触部为压条。
可选地,所述抵触部呈ㄇ型。
可选地,所述抵触部上配置有缓冲层。
可选地,利用所述固定部焊接于所述主板上。
可选地,所述弹性线扣整体呈L型。
可选地,所述扣接部为扣孔。
可选地,所述扣孔具有供所述卡扣部进入的开口。
本实用新型在另一方面还提供一种电子设备,包括:主板,配置有相应的处理芯片;以及配置在所述主板上、如前所述的主板散热装置。
本实用新型提供主板散热装置及配置有所述主板散热装置的电子设备,其中,所述主板散热装置包括散热器和弹性线扣,利用所述弹性线扣的一端的固定部与所述主板固定连接,抵触部抵触于所述主板,以及所述卡扣部卡扣于所述散热器,从而将所述散热器稳固地固定于所述主板上。如此可见,本实用新型提供的主板散热装置相对于现有技术具有结构简单、固定稳固、装配便利的优点。
附图说明
图1为本实用新型主板散热装置在一个实施方式中的结构示意图。
元件标号说明
11 散热器
111 散热主体
113 散热片
115 扣接部
13 弹性线扣
131 线扣主体
133 抵触部
135 固定部
137 卡扣部
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
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