[实用新型]无内胎轮胎气嘴有效

专利信息
申请号: 201320172356.4 申请日: 2013-04-08
公开(公告)号: CN203384432U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 李金铨 申请(专利权)人: 李金铨
主分类号: F16K15/20 分类号: F16K15/20;B60C29/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦;邱江霞
地址: 中国台湾彰化县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 内胎 轮胎
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种无内胎轮胎气嘴。 

背景技术

一般自行车轮胎在结构上,大概可区分为三类,一为一般有内胎轮胎(Tube Type),二为管胎(Tubular),三则为无内胎轮胎(Tubeless),其中有内胎轮胎在使用上,必须于轮框与轮胎间加装内胎,而其气嘴通常设于内胎的内侧环面预定位置,在组配时直接将气嘴穿置通过轮框预设的气嘴孔,再以迫夹螺帽加以固定,其缺点是磨擦阻力较大,且重量较重,导致转动效率较差,大都适用于休闲、练习与业余比赛等用途;而管胎则是直接制成圆管状的轮胎,其优点是磨擦阻力小,且可承受超高胎压,可以提供极佳的转动效率,但因其售价高昂且安装麻烦,又无法修补,是以多运用在以追求速度为导向的专业竞赛用途;至于无内胎轮胎则是介于与有内胎轮胎与管胎的间,因其无需加装内胎,所以内、外胎所产生的磨擦阻力问题可获得改善,可以提供较佳的转动效能,同时其安装上较管胎容易,且售价也较为便宜,成为兼具有内胎轮胎的组装便利性与管胎较佳转动效能的另一种选择方案。 

在前述无内胎轮胎的结构上,因无需装设内胎,所以其气嘴直接组设于轮框上,而考虑其整体的保气性,一般会于轮框内缘张设一橡胶材质制成的轮框衬带,同时在轮框衬带的预定位置组设一气嘴,利用该轮框衬带的橡胶材质特性,使其被紧贴张设于轮框的内缘面,以遮阻其装设幅条所可能必须装设的孔洞,并取得气密的效果,而其所附设的气嘴则可由轮框预制的气嘴孔穿出,再配合自外端将迫夹螺帽螺合于气嘴而迫抵于轮框内侧环面,达到其组配关系的定位,在将轮胎嵌设于轮框后,可由气嘴打气充饱轮胎。 

因其气嘴内部还需组设一气阀杆,以作为气嘴的止密构件,同时在气阀杆穿出气嘴的杆段上另需螺设一限位件,由该限位件的螺设关系而得决定气 阀杆处于气嘴的密止状态或可充气状态,所以该等气嘴必须整体组配完成后,才能与衬带结合,由于其气嘴具有一定的长度,无法直接将其置入衬带的模具内作一体成型,如果勉强修改模具而使气嘴得以置入模具一体成型,但却存在有橡胶材料塞阻进气通道的问题,更因其内部已组设气阀杆等零件而难以再加工钻设进气通道,是以在实务作业上,先行于气嘴基部结合一橡胶片,再将气嘴由轮框衬带预制的穿孔穿组结合后,最后对气嘴基部橡胶片及轮框衬带施以局部的热熔黏结作业,达成气嘴与轮框衬带的黏结。 

上述的作法,除了在制造上较为繁琐外,更因其气嘴与轮框衬带采用二材质热熔黏结方式,容易因外力因素而影响其黏结质量,更容易造成其黏结部位发生龟裂现象,导致泄气的缺陷。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的气嘴与轮框衬带采用热熔黏结所可能衍生的龟裂泄气的缺陷,提供一种无内胎轮胎气嘴,使基体的基部与轮框衬带的补强凸面形成紧密迫夹触抵,配合轮框衬带的材质特性,使气嘴与轮框衬带取得稳固结合与绝对密止关系。 

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种无内胎轮胎气嘴,其特点在于,其由一穿置通过轮框衬带的基体配合一转接头螺合一设定长度的气嘴本体所螺合锁接而成,而该轮框衬带设于轮框外缘,使该气嘴通过一轮框制设的气嘴孔穿出,其中: 

该轮框衬带,未贴合轮框的侧面的设定位置,为一体成型有一补强凸面并在该补强凸面位置处制设一穿孔; 

该基体,设有一尺径大于轮框衬带穿孔的基部,在该基部一端延制有一设定长度的锁接段,该锁接段穿置通过该轮框衬带所制设的穿孔,该锁接段由一转接头与该气嘴本体螺合锁接,在该基体内部该锁接段端面钻设贯制有一进气通道; 

该气嘴本体,为一设定长度的中空管状体,在该气嘴本体中心贯通制设 有一入气通道,并在该气嘴本体内部组设有穿出凸伸于该气嘴本体外端及封止入气通道的阀杆,而在该入气通道的外端制设有一外螺纹形状的锁接段,该锁接段的尺径与该基体的锁接段相符,用于将气嘴本体的锁接段配合转接头的螺合锁接于基体的锁接段;该转接头,为一设定长度的中空状螺合体,在该转接头中心贯通制设为内螺纹形状的螺合段,该螺合段的尺径与该基体的锁接段及气嘴本体的锁接段相符,用于将该基体的锁接段配合转接头螺合锁接气嘴本体的锁接段。 

本实用新型的无内胎轮胎气嘴将气嘴的基体与气嘴本体采用分离式组制配合转接头螺合,使基体通过轮框衬带其穿孔及轮框的气嘴孔及转接头与气嘴本体螺合锁接时,一并形成紧密迫夹而达成预期的气密效果,从而有效解决现有技术中热熔黏结方式所易发生的龟裂泄气问题。 

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