[实用新型]适合在高光照条件下工作的麦克风

说明书

技术领域

 本实用新型涉及麦克风，具体涉及一种适合在高光照条件下工作的麦克风。

背景技术

场效应晶体管（Field Effect Transistor，缩写FET）作为麦克风的重要组成部分，在麦克风的工作过程中，起到阻抗转换或放大的作用。场效应晶体管设置于印刷电路板（Printed Circuit Board，缩写PCB）上，并置于麦克风的外壳中。 

然而，现有技术中，如果麦克风在强光下工作，会使强光通过进音孔或通过印刷电路板进入麦克风内部，从而，场效应晶体管产生光生伏特效应，导致场效应晶体管的电流、增益等发生变化，麦克风对应的电流、灵敏度也发生变化，从而会使麦克风不能正常工作。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适合在高光照条件下工作的麦克风，可解决现有的麦克风在高光照条件下会导致电流、灵敏度发生变化的问题。

本实用新型的具体的技术方案为：

一种适合在高光照条件下工作的麦克风，包括外壳，在所述外壳内设有背极板和印刷电路板，所述背极板靠近于外壳的底面设置，所述印刷电路板远离所述底面设置，在与所述背极板对应的印刷电路板上设有场效应晶体管和电容；进一步地，在所述外壳的底面上设有至少一个外壳声孔，在所述背极板上设有至少一个背极板声孔，所述外壳声孔和背极板声孔错开设置。

进一步地，所述外壳为上开口状结构，所述印刷电路板置于所述外壳的开口处，所述印刷电路板包括基材和铜箔，所述铜箔交叠设置于基材上下两侧，所述铜箔在印刷电路板上的投影是连续的或部分重叠的。

进一步地，所述外壳由铜、镍、铝等材料或其合金构成。

进一步地，所述印刷电路板包括至少一个双面印刷电路板。

进一步地，所述印刷电路板包括至少一个多面印刷电路板。

进一步地，在所述印刷电路板上涂有黑色阻焊剂。

进一步地，在所述外壳底面的外侧还设有黑色防水网。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下有益效果：

本实用新型的优选实施方案，通过将麦克风的外壳声孔和背极板声孔错开设置，以及将印刷电路板上铜箔的交叠设置，解决了含有场效应晶体管的麦克风抗光性差的问题，从而能够实现麦克风在光照为10万勒克司的强度下正常工作，且制作成本低。

在本实用新型进一步的实施例中，麦克风外壳的材料为铜、镍、铝或其合金，印刷电路板为铜箔交叠设置的两层板，从而使该麦克风具有较好的抗工频效果，其工频等屏蔽性与不进行铜箔交叠设置的四层板（多层板)相当。

附图说明

图1是本实用新型适合在高光照条件下工作的麦克风一实施例的结构示意图；

图2是图1所示的麦克风实施例中PCB的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示的一种适合在高光照条件下工作的麦克风，包括麦克风外壳1，所述外壳1为上开口状结构，所述外壳1内部靠近与外壳底面处设有背极板2，在所述外壳1的底面上设有至少一个外壳声孔11，在所述背极板2上设有至少一个背极板声孔21，所述外壳声孔11和所述背极板声孔21错开设置，即与所述外壳声孔11的相邻的背极板2的部分为非孔部分，与所述背极板声孔21的相邻的外壳1的部分也为非孔部分，在所述外壳1的开口处设有印刷电路板6，在靠近于所述背极板2一侧的印刷电路板6上设有场效应晶体管7和电容8、9。

具体实施时，在印刷电路板6和背极板2之间还设有极环5，所述极环5用于将所述印刷电路板6支撑于相应位置，以使所述印刷电路板6、极环5和背极板2形成一个空腔，以满足晶体管7和电容8、9工作的需要。另外，为保证极环5和外壳1之间的绝缘，在所述极环5和外壳1之间还设有绝缘的腔体环4。

 麦克风的振膜可以设置在靠近外壳的振环上，也可以设置在极环5上。也就是说，所述麦克风的结构从外到内的顺序可以为：“外壳1-振膜-垫片3-背极板2-极环5”，也可以为：“麦克风外壳1-背极板2-垫片3-振膜（极环膜）-极环5” （后一种方案如图1所示，其中“振膜”在图中未示出）。实用新型。

当然，所述极环5、腔体环4和垫片3的形状并不是必须为环形的，只要所述腔体环4和极环5能实现支撑作用，所述垫片3能实现将振膜和背极板2绝缘，则其形状可以为任意。