[实用新型]一种具有散热结构的蒸汽发生器及其所应用的加湿器有效
申请号: | 201320175469.X | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN203177145U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 卢裕成 | 申请(专利权)人: | 卢裕成 |
主分类号: | F22B33/00 | 分类号: | F22B33/00;F22B37/00;F24F6/10 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 顿海舟;陈业胜 |
地址: | 528322 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 蒸汽 发生器 及其 应用 加湿器 | ||
1.一种具有散热结构的蒸汽发生器,包括散热块、换能片、防水垢盖和PCB电路板;所述散热块上具有蒸汽发生腔,蒸汽发生腔内设有换能片,防水垢盖设于换能片上;散热块下设有PCB电路板,其特征在于,在所述散热块的边缘设有散热结构,该散热结构包括与散热块连接的基板,在该基板上设有多个散热翅片,所述散热翅片间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述散热翅片位于基板的上下表面。
3.根据权利要求1所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述散热翅片平行或交错设置。
4.根据权利要求1至3任一项所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述散热块与基板一体成型,散热块与基板间具有向下的台阶结构;位于散热块下方的PCB电路板上焊接有功率管元件,该功率管元件突出PCB电路板的边缘,所述台阶结构使得基板位于散热块下方,并使所述功率管元件得以与基板的表面相接触。
5.根据权利要求4所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述功率管元件与基板的表面通过导热硅胶层贴合接触。
6.根据权利要求1所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述防水垢盖呈圆环形,在其圆环开口处设有向上凸起的圆环槽,所述圆环槽与蒸汽发生腔周围设有的向上凸起的凸沿配合,使防水垢盖定位,所述防水垢盖通过至少三个安装位与散热块固定连接,安装位沿着防水垢盖的圆环周沿分布。
7.根据权利要求6所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述防水垢盖外围设有密封硅圈。
8.根据权利要求6所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述的蒸汽发生腔底部设有供换能片走线的缺口。
9.根据权利要求1所述的蒸汽发生器,其特征在于,所述PCB电路板外设有防电磁干扰罩。
10.一种应用权利要求1所述蒸汽发生器的加湿器,包括加湿器的壳体,其特征在于,所述壳体内设有风机,所述风机通过出风口向壳体外出风,所述蒸汽发生器设于壳体内,散热结构位于风机和出风口之间,且散热翅片的间隙与风机的出风方向相对。
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