[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。 

背景技术

随着电子技术的快速发展，MEMS（微电子机械系统）麦克风以其体积小、便于SMT（表面贴装技术）安装、耐高温、稳定性好、自动化程度高和适合大批量生产等优点得到了越来越广泛的应用。现有技术中的MEMS麦克风通常包括外壳以及与外壳结合为一体的线路板，线路板上设有声孔，在线路板的内侧对应声孔的位置设有MEMS芯片。MEMS芯片为背极板在上，膜片在下的结构，如图7所示，包括基底31，基底31上设有膜片32，膜片32的边缘部位设有支撑环34，支撑环34上设有背极板33，背极板33上设有极板孔331，背极板33与膜片32之间设有振动空间。 

这种结构的MEMS麦克风的不足之处在于：由于MEMS芯片的结构是膜片在下，背极板在上，膜片与声孔之间没有遮挡，当声孔进入的气流较强时容易损伤膜片，从而损坏MEMS芯片，导致MEMS麦克风无法正常工作，缩短了MEMS麦克风的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风的进入气流不会直接冲击MEMS芯片，从而对MEMS芯片起到了保护，减小了MEMS芯片的损坏机率，使用寿命长；且此MEMS麦克风还具有灵敏度高的优点。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种MEMS麦克风，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过支撑件安装于所述线路板上，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸，各所述第二声孔均位于所述第一声孔的正投影内； 所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板与所述MEMS芯片位于所述支撑件的同一侧。 

其中，所述MEMS芯片由一个基底和设置在基底上的电容器构成，所述电容器包括一个刚性背极板、一个弹性膜片以及设置在背极板和膜片之间的支撑环，所述膜片端面与所述基底相连，所述背极板端远离所述基底，所述MEMS芯片通过所述基底安装在所述支撑件上。 

其中，所述隔离板位于所述支撑件的中间位置，各所述第二声孔分布于所述隔离板的两侧。 

其中，所述支撑件为平板结构，粘贴于所述线路板上。 

其中，所述第一声孔的孔径为0.25±0.05mm；各所述第二声孔的孔径均为0.01～0.1mm。 

作为一种实施方式，所述线路板上对应所述支撑件的位置设有凹槽，所述支撑件粘贴于所述凹槽内。 

作为再一种实施方式，所述支撑件与所述线路板相结合位置的线路板上设有用于存胶的溢胶槽，所述溢胶槽对应所述支撑件的边缘部位。 

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：由于本实用新型所述的MEMS麦克风的线路板上设有第一声孔，MEMS芯片通过支撑件安装于线路板上，支撑件上设有至少两个第二声孔，各第二声孔均位于第一声孔的正投影内。外界声音所产生的气流通过第一声孔进入MEMS麦克风，在进入第一声孔后受到支撑件的阻挡，且被支撑件上的第二声孔进行了分流，分流后作用在MEMS芯片的膜片上，完成声电的转换。支撑件的设置，避免了第一声孔进入的较强的气流直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到了保护作用，有效的降低了MEMS芯片被损坏的机率，从而延长了MEMS麦克风的使用寿命。由于支撑件上设有至少两个第二声孔，各第二声孔通过的气流在作用到MEMS芯片的膜片前会互相干扰，气流的相互干扰会对MEMS麦克风的声学性能造成影响，故在支撑件的两个第二声孔之间增设了隔离板，隔离板有效的阻止了气流之间的相互干扰，保证了MEMS芯片腔内声压均衡，大大的提高了MEMS麦克风的灵敏度，提高了MEMS 麦克风的声学性能。 

由于在支撑件与线路板进行粘贴结合时，多余的粘胶很容易堵塞声孔，使得MEMS麦克风无法正常使用，后序还需要进行除胶处理才能保证成品合格；故在支撑件与线路板相结合位置的线路板上设有溢胶槽，多余的粘胶可流入到溢胶槽内，有效的解决了粘胶容易堵塞声孔的问题，从而省去了除胶处理的工序，不但简化了MEMS麦克风的组装工序，还提高了MEMS麦克风的成品合格率。 

综上所述，本实用新型MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本实用新型MEMS麦克风具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好，成品合格率高等优点。 

附图说明