[实用新型]一种晶圆测试自动传输系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种自动传输系统，尤其是涉及一种应用于晶圆测试的自动传输系统。它属于半导体设备技术领域。 

背景技术

晶圆测试是芯片制造产业中一个重要环节，晶圆自动传输系统是晶圆测试系统的重要组成部分，其功能是实现晶圆在不同工位之间快速、高效、可靠地转移，它直接体现出测试系统的自动化程度，效率、可靠性。随着晶圆的生产产量不断增加，要求晶圆的生产及测试向着高速、连续化生产方式发展，这必须由高速度、高精度、高效率的晶圆自动传输系统来实现。在进行晶圆传输时，由于需要在有限的空间内实现晶圆工位之间的快速转换，因此对自动传输系统的运动特性、反应灵敏度、动作准确性以及工作稳定性、可靠性、效率等方面都提出了较高的要求。随着集成电路芯片在越来越多领域得到应用，晶圆片尺寸越来越大，厚度越来越薄。国内外现有晶圆测试自动传输系统广泛采用U型传输机械手进行晶圆传输，用这样的U型传输机械手进行传输时，当晶圆片厚度在180um以下时，就有可能造成晶圆薄片变形量过大，严重时将会和晶圆测试设备发生干涉，造成损坏，不能适应晶圆薄片的传输要求，并且现有的晶圆测试自动传输系统，由于采用单片盒机构，需要停机更换片盒，导致辅助时间增加，影响了测试系统的工作效率。 

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种晶圆薄片在传输过程中不易形变，工作效率高的自动传输系统，用于晶圆薄片在不同工位之间快速、高效、可靠地转移。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种晶圆测试自动传输系统，由转动台2、传输机械手3、左升降机构5、右升降机构1、左承载台4、右承载台8、左晶圆片盒6、右晶圆片盒7、底座9组成，在底座9上组装由电机驱动的转动台2，在转动台2上组装由电机驱动的传输机械手3，在转动台2的两旁分别组装由电机驱动的左升降机构5和右升降机构1，左承载台4与左升降机构5固联，右承载台8与右升降机构1固联，在左承载台4上安装左晶圆片盒6，在右承载台8上安装右晶圆片盒7，其特征是所述的传输机械手3的端部为O型结构10，所述的左晶圆片盒6和所述的右晶圆片盒7以转动台2的回转中心对称布置。 

作为优选的技术方案，其特征是所述传输机械手3由上机械手3-I和下机械手3-II组成。 

作为优选的技术方案，其特征是所述传输机械手3的端部O型结构10的上表面至少有四个真空吸附孔11与真空通道12相通。 

本实用新型的有益效果是：晶圆薄片传输过程中不易形变，采用中心对称布局的双片盒晶圆测试自动传输系统结构紧凑，无需停机更换片盒，提高了测试系统的工作效率。 

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。 

图2是上机械手结构示意图。 

图3是下机械手结构示意图。 

附图中的零部件序号如下：右升降机构1、转动台2、传输机械手3、上机械手3-I、下机械手3-II、左承载台4、左升降机构5、左晶圆片盒6、右晶圆片盒7、右承载台8、底座9、O型结构10、真空吸附孔11、真空通道12、连接孔13、真空相通孔14。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步地说明： 

如图1-图3所示，本实用新型由转动台2、传输机械手3、左升降机构5、右升降机构1、左承载台4、右承载台8、左晶圆片盒6、右晶圆片盒7、底座9组成，在底座9上组装由电机驱动的转动台2，在转动台2上组装由电机驱动的传输机械手3，在转动台2的两旁分别组装由电机驱动的左升降机构5和右升降机构1，左承载台4与左升降机构5固联，右承载台8与右升降机构1固联，在左承载台4上安装左晶圆片盒6，在右承载台8上安装右晶圆片盒7。所述的左晶圆片盒6和所述的右晶圆片盒7以转动台2的回转中心对称布置。 

传输机械手3由上机械手3-I和下机械手3-II组成。传输机械手3的端部为O型结构10，O型结构尺寸大小可根据晶圆片尺寸和测试台结构确定，上表面至少有四个真空吸附孔11与真空通道12相通，尾部至少有四个连接孔13与机械臂相连，并通过真空相通孔14与机械臂真空通道相通。晶圆片在传输过程中，通过传输机械手3的端部O型结构上的至少四个真空吸附孔11的吸附作用，晶圆不易形变，特别适用于晶圆薄片传输。