[实用新型]新型IC贴装放置盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型IC贴装放置盘，尤其适用于SMT贴装工序。

背景技术

SMT生产过程中，部分IC物料采用管状包装模式，传统贴装模式是使用管状料架进行贴装，管状料架倾斜设置，料架内部的IC物料顺次排列下滑，然后被机器手抓取，焊接在PCB板的指定位置处。然而，采用管状料架具有以下两方面不足：（1）由于管状料架为条状结构，容量小，生产过程中需要频繁的进行添加IC物料，影响生产效率；（2）管状料架的宽度过小，会影响IC物料下滑，宽度过大，则容易造成IC物料在管状料架内部滑落过程中出现倾斜，如图1所示，当到达管状料架底部时，被机器手因错误检测而造成抛料，实际生产过程中，管状料架抛料率为0.1～0.3%，抛料后IC物料因变形无法使用，影响生产效率，造成IC物料浪费。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提出一种新型IC贴装放置盘，其结构简单、IC物料抓取方便，能够有效解决现有技术中存在的上述技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

新型IC贴装放置盘，包括一个方形的底板，在底板的上表面上设置有多个呈纵横交错排列的隔板，将所述底板上方分成若干个大小完全相同的IC物料放置槽，底板与隔板之间采用一体注塑连接。

上述新型IC贴装放置盘中，所述IC物料放置槽的长度和宽度分别与IC物料的长度和宽度相等。

上述新型IC贴装放置盘中，所述IC物料放置槽的深度大于或等于IC物料的高度。

上述新型IC贴装放置盘中，所述IC物料放置槽采用10*10排列形式、或10*15排列形式、或10*20排列形式。

本实用新型的优点是：

本实用新型述及的新型IC贴装放置盘，其底板呈方形状，在底板上设置有若干个大小完全相同的IC物料放置槽，该IC物料放置槽的长度和宽度与IC物料的长度和宽度均相等，使得IC物料在IC物料放置槽内部放置牢固，易于被机器手正确抓取，提高了生产效率，新型IC贴装放置盘贴装稳定性高，设备抛料率为0；生产过程不需要频繁添加芯片。

附图说明

图1为现有技术中管状料架的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中新型IC贴装放置盘的结构示意图；

图3为图2中的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式对本实用新型作进一步说明：

结合图2、图3所示，新型IC贴装放置盘，包括一个方形的底板1，在底板的上表面上设置有多个呈纵横交错排列的隔板2，将底板1上方分成若干个大小完全相同的IC物料放置槽3，底板1与隔板2之间采用一体注塑连接。

IC物料放置槽3的长度和宽度分别与IC物料4的长度和宽度相等，使得IC物料放置牢固，便于机器手进行抓取。

IC物料放置槽3的深度大于或等于IC物料4的高度。

图2示出了IC物料放置3槽采用10*15排列形式的结构图，当然，IC物料放置槽还可以采用但不局限于采用10*10排列形式、或10*20排列形式。

当然，以上说明仅仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型并不限于列举上述实施例，应当说明的是，任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的教导下，所做出的所有等同替代、明显变形形式，均落在本说明书的实质范围之内，理应受到本实用新型的保护。