[实用新型]层叠型陶瓷电子部件有效
申请号: | 201320176617.X | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN203277094U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 冈本好司;中井敏弘;奥山晋吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G2/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种层叠型陶瓷电子部件,尤其是涉及一种抑制在将层叠陶瓷电容器安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”的技术。
背景技术
伴随着电子设备的寂静化,在笔记本电脑、手机、数码相机等各种应用设备的电源电路等中,层叠陶瓷电容器(以下,称为“层叠电容器”)的振动引起的“鸣叫”成为问题。
在专利文献1(日本特开2010-186884号公报)中记载了如下的情况:当将层叠电容器安装于电路基板并施加交流电压时,层叠电容器的电致伸缩振动向基板传播,从而发生鸣叫。
图16及图17是记载在非专利文献1中的图。如图16所示,层叠电容器110由于强介电性的陶瓷的电致伸缩效果,当施加交流电压时,沿着粗箭头的方向伸缩。在图16中,WT剖面、LT剖面、LW剖面分别表示由层叠电容器110的宽度方向尺寸和厚度方向尺寸规定的剖面、由长度方向尺寸和厚度方向尺寸规定的剖面、由长度方向尺寸和宽度方向尺寸规定的剖面。虚线表示各个部位的伸缩程度。
如图17所示,在通过焊料102将层叠电容器110安装于电路基板101之后,当施加交流电压时,层叠电容器110的伸缩经由焊料102而使电路基板101变形,电路基板101沿着面方向发生振动。在该电路基板101的振动的周期成为人类的听觉频率带域(20Hz~20kHz)时,作为声音由人类的耳朵识别而成为“鸣叫”。
这样的问题不局限于外部电极114为2个的层叠电容器110,在外部电极114为3个的3端子型层叠电容器中也同样出现。而且,不局限于层叠电容器110,在层叠型LC滤波器等全部的层叠型陶瓷电子部件中成为 共有的问题。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2010-186884号公报
【非专利文献】
【非专利文献1】株式会社村田制作所,鸣叫对策事例,[online],[平成24年3月1日检索],互联网<HYPERLINK″URL:http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html″URL:http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html>.
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能解决上述的课题的层叠型陶瓷电子部件。
本实用新型的层叠型陶瓷电子部件具备:陶瓷层叠体,其通过将介电体陶瓷层与内部电极交替重叠而形成为长方体形状,且外形由上下表面、两侧面、以及与上下表面及两侧面正交的两端面规定;外部电极,其以与内部电极电连接的方式,至少形成在端面,层叠型陶瓷电子部件的特征在于,外部电极具有熔融焊料未附着的焊料非附着部和熔融焊料能够附着的焊料附着部,在从端面侧观察层叠型陶瓷电子部件时,焊料非附着部处于将端面的中心覆盖的位置,焊料附着部以将焊料非附着部夹于其间的方式处于焊料非附着部的两侧。
优选的是,在从端面侧观察层叠型陶瓷电子部件时,外部电极的形状呈四边形,焊料附着部处于外部电极的四角。
更优选的是,在介电体陶瓷层的重叠方向为上下方向的情况下,从端面侧观察层叠型陶瓷电子部件时,焊料附着部的形状为上下对称。
更优选的是,陶瓷层叠体具备:介电体陶瓷层与内部电极交替重叠并接触的实层叠部;介电体陶瓷层彼此重叠,并形成在实层叠部的周围的边缘部,在从端面侧观察层叠型陶瓷电子部件时,焊料非附着部的区域比实层叠部的区域大且比由边缘部的外形围成的区域小。
更优选的是,外部电极也以与形成在端面上的外部电极相连的方式在 上下表面的各自的一部分及两侧面的各自的一部分延伸形成,在从侧面侧观察层叠型陶瓷电子部件时,焊料非附着部也处于将外部电极的位于侧面的部位的一部分覆盖的位置。
而且,优选的是,焊料非附着部通过向外部电极赋予焊料抗蚀剂膜而形成。
而且,更优选的是,焊料抗蚀剂膜的材质由在钎焊温度下不发生变形的耐热性树脂构成。
或者,优选的是,焊料非附着部通过对外部电极进行氧化处理而形成。
另外,优选的是,焊料附着部的区域是外部电极露出的区域。
【实用新型效果】
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