[实用新型]IC托盘自动打标机

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光打标机领域，特别涉及一种IC托盘自动打标机。

背景技术

打标系统广泛应用于IC 行业的集成电路板的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条( 组合芯片) 或芯片( 块粒状芯片)( 以下也称为物料、元件) 两种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上的每一芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料，必须放在托盘中，通过对托盘的输送实现芯片自动打标的。

目前使用的托盘IC 打标系统，大多是半自动的，是由人工将装满需要打标的芯片托盘放入打标装置下面的传送带上，按动按钮，托盘随传送带逐一向前间歇移动，打标装置的打标头沿垂直于托盘前进方向往复移动，并对托盘中的芯片进行打标。一盘芯片打标完成后，由人工取出再放入一盘进行打标。这种打标系统的问题在于：一是效率低；二是打标前没有对盘中芯片的形貌状态进行检测，易将不合格品也打标；三是打标后的质量没有检测，易将打标不合格的产品带入下一道工序。

发明内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种IC托盘自动打标机，设有上料装置和下料装置，降低了劳动强度，提高了工作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种IC托盘自动打标机，包括输送装置，托盘，打标装置；该打标装置的打标头沿垂直于该输送装置上托盘的运动方作向往复移动，且所述打标头正对于所述托盘上的芯片；所述输送装置的一端固定设有上料装置，另一端固定设有下料装置；所述上料装置的输出口与所述打标装置的输入口相对应，该打标装置的输出口与所述下料装置的输入口相对应。

作为优选方案，所述上料装置包括上料顶升装置和成对设在该上料顶升装置的一相对侧的夹持装置，所述上料顶升装置带动所述托盘下移至所述输送装置。

作为优选方案，所述下料装置包括下料顶升装置和成对设在该下料顶升装置的一相对侧的下料活块，该下料活块通过销轴与该下料顶升装置转动连接；且所述下料顶升装置带动所述托盘上升离开所述输送装置。

作为优选方案，所述上料装置和下料装置均为两个。

作为优选方案，所述打标装置上固定连接有检测芯片质量的检测装置，该检测装置与所述打标头同步运动，且该检测装置的检测镜头正对于所述托盘上的芯片。

作为优选方案，所述检测装置为CCD检测装置。

作为优选方案，所述打标机还包括打标调整装置，所述打标调整装置的输入口与所述上料装置的输出口相对应；所述打标调整装置包括调整顶升装置，该调整顶升装置的两端固定设有定位托盘的打标定位板，该调整顶升装置的两端均设有能调节所述托盘位置的滑台。

作为优选方案，所述打标调整装置的输出口处设有阻挡托盘的限位装置。

作为优选方案，所述打标机还包括暂存装置，所述暂存装置的输入口与所述打标装置的输出口相对应，该暂存装置的输出口与所述下料装置的输入口相对应；所述暂存装置包括暂存顶升装置。

作为优选方案，所述暂存装置的输出口处设有阻挡托盘的限位装置。

本实用新型达到的技术效果如下：

1、本实用新型IC托盘自动打标机，两个上料装置和下料装置，交替工作，便于集中上料和收集，降低了劳动强度，提高了工作效率。

2、CCD检测装置可以及时将质量不合格的芯片排除，避免了不合格芯片进入下一道工序，提高了打标芯片的合格率。

3、本实用新型IC托盘自动打标机实现了将托盘分离、输送、打标、检测、收料等过程的自动控制。

附图说明

图1是本实用新型IC托盘自动打标机的结构示意图之一；

图2是本实用新型IC托盘自动打标机的结构示意图之二；

图3是本实用新型上料装置的结构示意图；

图4是本实用新型打标调整装置的结构示意图；

图5是本实用新型打标装置的结构示意图；

图6是本实用新型暂存装置的结构示意图；

图7是本实用新型下料装置的结构示意图；

图8是用新型输送装置的结构示意图；

图9是显示器组件示意图；

图10是机柜示意图。

【主要组件符号说明】

1托盘

2上料装置

21上料定位柱

22上料支架

23顶升气缸

24气缸顶升板

25导向轴

26上料夹块

27上料气缸推板

28夹持气缸