[实用新型]散热导线架结构有效
| 申请号： | 201320177056.5 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN203192859U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华电材股份有限公司;长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 导线 结构 | ||
1.一种散热导线架结构，其特征在于，包括：
导线架，包括相连接的内脚及外脚，内脚与外脚之间形成一容置空间；
散热器，设置于容置空间内，包括连接导线架的内脚的绝缘导热层及连接绝缘导热层的散热片。
2.如权利要求1所述的散热导线架结构，其特征在于，内脚上方以覆晶技术连接有发光二极体或IC晶片。
3.如权利要求2所述的散热导线架结构，其特征在于，散热器还包括设置于散热片上方且通过绝缘导热层连接发光二极体或IC晶片的导热支撑块。
4.如权利要求2所述的散热导线架结构，其特征在于，散热器的部分突出形成导热突出面。
5.如权利要求2所述的散热导线架结构，其特征在于，散热器的部分突出有通过连系棒连接的导热焊垫，形成中空结构。
6.如权利要求1所述的散热导线架结构，其特征在于，内脚上方以打线技术连接有发光二极体或IC晶片。
7.如权利要求6所述的散热导线架结构，其特征在于，散热器还包括设置于散热片上方且通过绝缘导热层连接发光二极体或IC晶片的导热支撑块。
8.如权利要求6所述的散热导线架结构，其特征在于，散热器的部分突出形成导热突出面。
9.如权利要求6所述的散热导线架结构，其特征在于，散热器的部分突出有通过连系棒连接的导热焊垫，形成中空结构。
10.如权利要求1所述的散热导线架结构，其特征在于，导线架为铜箔或铁箔所制。
11.如权利要求1所述的散热导线架结构，其特征在于，绝缘导热层为酰胺化合物、环氧树脂或硅胶。
12.如权利要求1所述的散热导线架结构，其特征在于，散热器为铝或铜制材。
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