[实用新型]护足垫有效

专利信息
申请号: 201320178295.2 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN203220008U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 唐云;罗宇 申请(专利权)人: 唐云
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400015 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 护足垫
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种护足垫,特别涉及一种适用于高跟鞋的护足垫。

背景技术

人的足部,一只脚有28块骨骼,由其中被称之为跗骨的脚跟部的强壮的7块骨骼来承受体重的九成。但是,在穿上鞋跟较高的鞋子时,原本就不是承受体重的构造的纤弱脚尖的趾骨却承受了过多的体重等,因此会引发挤脚、茧子、鸡眼、嵌甲、拇趾外翻之类的足部疾患,不仅如此,由于步行姿势不自然会导致骨盆、脊椎变形,甚至对骨骼、神经造成重大伤害的情况。

具体而言,如图2所示,其为使用者穿着一般高跟鞋的使用状态示意图,由于市售高跟鞋的鞋底8均采用平面设计,一般人的脚底因脚骨形状并非平整,尤其是足弓91没有贴合于鞋底8,以致于使用者的脚底无法完全贴合于鞋底8。当使用者长期穿着高跟鞋行走时,脚掌9自鞋底8所承受的压力无法平均分布于整个脚底,且大部分的压力将由脚掌9的趾骨区92来承受,久而久之,即发生脚底性伤害。另外,当使用者行走时,食趾与大拇趾及中趾之间极易发生挤压,长期以往非常容易造成脚趾的磨损等情况。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种护足垫,使得使用者在穿着高跟鞋的时候更加舒适。

一种护足垫,包括本体部、连接带和脚趾套环,所述本体部与人体脚掌的趾骨区形状相当,所述本体部通过连接带与脚趾套环相连;所述脚趾套环用于套设于使用者的脚趾,所述本体部用于与使用者的脚掌的趾骨区相贴合。

进一步的,所述本体部上设置有第一凸起单元,所述第一凸起单元由若干近椭圆形的凸条环绕组成。

进一步的,所述本体部上设置有第一及第二凸起单元,每一凸起单元均由若干近椭圆形的凸条环绕组成。

进一步的,所述第一凸起单元的面积小于第二凸起单元的面积。

进一步的,所述本体部上设置有若干圆孔。

进一步的,所述本体部上设置有若干圆孔,且所述若干圆孔均设置于第一凸起单元及第二凸起单元之间。

进一步的,所述第一凸起单元包括七条凸条。

进一步的,所述第一凸起单元包括七条凸条,所述第二凸起单元包括十条凸条。

进一步的,所述本体部上设置有若干圆孔,且所述若干圆孔分成第一区域及第二区域,所述第一区域的圆孔及第二区域的圆孔分别设置于第一凸起单元及第二凸起单元的两侧。

进一步的,所述本体部、连接带和脚趾套环一体成型。

使用时,可直接将脚趾套环套在使用者的食趾上,并使本体部位于使用者的脚掌处,之后再穿上鞋子。在行走时,所述本体部将完全贴合于脚掌的趾骨区,使得使用者的脚底可形成一平衡稳定的受力面,而对人体脚部提供较为完整的支撑性,且有效分散足压及舒缓不适的冲击压力,以达到平均分担使用者的脚底压力及避免压力过度集中施加于脚底某一区点的功效。另外,由于脚趾套环的作用,其可避免行走过程中食趾与大拇趾以及中趾之间的挤压。

附图说明

图1是本实用新型护足垫的较佳实施方式的示意图。

图2是使用者穿着现有高跟鞋    的使用状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型护足垫进行详细说明。

请参考图1所示,本实用新型护足垫的较佳实施方式包括本体部10、连接带12及脚趾套环16。

所述本体部10依人体脚掌的趾骨区的形状而设计,即所述本体部10的形状与人体脚掌的趾骨区的形状相当,均为一类似椭圆形状。所述本体部10上设置有两个凸起单元100及106,每一凸起单元均由若干类似椭圆形的凸条环绕组成,以使得凸起单元具有一定的弹性。所述本体部10上还设置有若干圆孔108。本较佳实施方式中,凸起单元100的大小小于另一凸起单元106,且所述凸起单元100所包括的凸条的数量为七条,所述凸起单元106所包括的凸条的数量为十条。所述圆孔108呈两个区域分布,其中一个区域内圆孔108的数量为五个,另一区域内圆孔108的数量为三个,且两个区域的圆孔108分别分布于两个凸起单元100及106的两侧。

所述脚趾套环16呈一指环状,即为一中空的圆柱状,其孔的直径大小与人体脚掌的食趾直径相当。所述脚趾套环16通过连接带12与本体部10相连。本较佳实施方式中,所述本体部10、连接带12及脚趾套环16一体成型,且采用硅胶等较软且韧性较高的材质。

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