[实用新型]一体化电路集成结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路技术领域，特别涉及具有良好散热功能的一体化电路集成结构。

背景技术

电子元器件在集成电路中应用时，为达到长寿必须有很好的导热和散热方式，一般的导热散热方式主要是：采用铝基板和陶瓷基板作为电路基板起导电和导热的双重作用，或采用普通印刷电路板并在要散热的器件上增加散热器和风扇。

但是，采用铝基板时由于耐压达不到安全认证要求所以必须用隔离电源，造成电源效率低且成本高；若采用陶瓷基板，虽然耐压可达到安全认证要求，但成本是铝基板的数倍；而采用在要散热的器件上增加散热器和风扇等方式不但成本高且适用范围窄。

另外，采用铝基板和陶瓷基板作为电路基板时，电子元器件均焊接在电路基板的表面上，要做电子元器件的绝缘、防水、防火、防尘等防护只能在集成电路的成品表面另外浸绝缘漆或灌注树脂和硅胶或另加防护装置，这种方法不但成本高，且功效低，还会因绝缘漆或灌注树脂的覆盖过多而防碍散热，缩短电子元器件的寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，就是提供一种成本低廉、散热良好的一体化电路集成结构。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种一体化电路集成结构，包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件，所述电路基板上设有导热孔，所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方，所述导热孔内均填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。

在上述基础上，本实用新型可做如下改进：

为保护电子元器件，所述电子元器件上覆盖有散热保护层。

进一步地，为方便固定连接散热保护层、填充散热保护层与电路基板之间的空隙，所述散热保护层与电路基板之间的空隙处填充有粘胶填充层。

本实用新型所述电路基板可以为一层，一般需采用陶瓷材料，电路基板的下端伸出有用于辅助散热的端脚，各端脚一一对应位于导热孔的下方；为降低陶瓷材料制成电路基板的成本，也可以将电路基板分为电路层和散热底层两层，即所述电路基板包括相互层叠构成的电路层和散热底层，所述导热孔位于电路层中。可以是所述导热绝缘层的上端与各自位置对应的电子元器件相接触，导热绝缘层的下端与散热底层相接触，以便电子元器件通过导热绝缘层绝缘并导热传递散热；也可以是所述导热绝缘层的上端与各自位置对应的电子元器件相接触，导热绝缘层的下端穿过散热底层后伸出，以通过导热绝缘层的伸出端加强散热。

进一步地，所述散热底层与导热绝缘层一体化成型，以减少安装工艺。

进一步地，所述电路层为用于各电子元器件间电气连接的印刷电路板。

进一步地，所述散热底层为金属板或陶瓷板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

（1）本实用新型的电子元件可通过其下方的导热绝缘层传递散热，使各电子元件具有针对性地专门散热，不仅具有良好的散热效果，延长使用寿命，可在市电直通到电路层的前提下保证电子元器件的散热要求，同时可达到IP67的防护要求和设计要求的机械强度，采用的电路基板、导热绝缘层和散热保护层形成物理绝缘结构，可直接采用不隔离电源，提高了效率同时又起到绝缘作用，且成本低廉；

（2）本实用新型的散热保护层经粘接填充层覆盖固定在电子元件上，不但可保护电子元件，还避免了后续浸绝缘漆或灌注树脂和硅胶或另加防护装置带来的覆盖位置不准、成本过高的问题；由于散热保护层可选用散热材料，所以还避免了妨碍散热的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三的结构示意图；

图4为本实用新型实施例四的结构示意图；

图5为本实用新型实施例五的结构示意图；

图6为本实用新型散热底层与导热绝缘层一体化成型应用于实施例四的结构示意图。

图中：1、电路基板，11、导热孔，12、电路层，13、散热底层，14、端脚，2、电子元器件，3、导热绝缘层，4、散热保护层，5、粘胶填充层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例一