[实用新型]一种自动投切除静电装置的电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及打印色带带基生产技术领域，更具体的说是一种自动投切除静电装置的电路结构。

背景技术

熔切机（又称开带机），是将色带带坯布按规格要求切割成色带带基的生产设备，熔切机在开带过程中，由于色带带坯布在熔切过程中与机器辊筒发生的连续磨擦，就不可避免地要产生静电，而这个静电的大小和空气的湿度有着密切的关系，尤其到了空气干燥的季节，熔切机在工作时就会产生很大的静电。静电对熔切过程影响是显而易见的，它会将在熔切的过程中的尼龙残渣吸附到已经熔切完成的色带带基中，严重地影响产品质量。要消除静电的影响，就必须安装除静电装置，但是传统的静电消除装置在工作时会给操作人员带来不安全因素，因为在除静电过程中会产生较高的电压，如果操作人员碰触或者接近就会产生强烈的触电感觉而容易增加影响安全产生的因素。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供了一种自动投切除静电装置的电路结构，实现了自动控制除静电装置的投入和退出。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：一种自动投切除静电装置的电路结构，包括集成电路IC、和所述集成电路IC连接的晶体三极管一BG1、和所述集成电路IC连接的晶体三极管二BG2、和所述集成电路IC连接的电容二C2、设在所述晶体三极管一BG1和所述集成电路IC之间的电阻二R2、设在所述晶体三极管二BG2和所述集成电路IC之间的电阻三R3及继电器J，所述晶体三极管一BG1的基极与接收布匹卷绕运动信号的电容一C1连接，所述晶体三极管二BG2的集电极与接收刀排到位信号的继电器J相连接。

所述布匹卷绕运动信号来时通过晶体三极管一BG1的be结反向导通给电容一C1充电，此时因晶体三极管一BG1的be结反偏而深度截止；信号消失后电容一C1通过晶体三极管一BG1的be结正向导通而迅速放电，使得晶体三极管一BG1也迅速地饱和导通；所述晶体三极管一BG1送来的开关信号经过集成电路IC的整形倒相再经晶体三极管二BG2放大推动继电器J的开、合动作。

作为优选，所述所述集成电路IC还连接有电阻一R1和电容C2。

作为优选，所述晶体三极管一BG1的集电极与电阻R2相连接。

作为优选，所述晶体三极管二BG2的基极与电阻R3相连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的一种自动投切除静电装置的电路结构，设计出一套能实现自动控制除静电装置投入和退出的电路，在熔切机运行过程中，不再需要手动开关除静电装置，不仅消除了不安全因素，也避免了静电影响产品的质量，大大提高了工作效率和生产效益。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的结构图。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的范围进行限定。

实施例，见附图1，一种自动投切除静电装置的电路结构，包括集成电路IC、和集成电路IC连接的晶体三极管一BG1、和集成电路IC连接的晶体三极管二BG2、和集成电路IC连接的电容二C2、设在晶体三极管一BG1和集成电路IC之间的电阻二R2、设在晶体三极管二BG2和集成电路IC之间的电阻三R3及继电器J，晶体三极管一BG1的基极与接收布匹卷绕运动信号的电容一C1连接，晶体三极管二BG2的集电极与接收刀排到位信号的继电器J相连接。集成电路IC还连接有电阻一R1和电容C2；晶体三极管一BG1的集电极与电阻R2相连接；晶体三极管二BG2的基极与电阻R3相连接。电容容量范围：0.5PF--10μF，所述电阻阻值为10-100Ω。工作时，布匹卷绕运动信号通过晶体三极管一BG1的be结反向导通给电容一C1充电，此时因晶体三极管一BG1的be结反偏而深度截止；信号消失后电容一C1通过晶体三极管一BG1的be结正向导通而迅速放电，使得晶体三极管一BG1也迅速地饱和导通；晶体三极管一BG1送来的开关信号经过集成电路IC的整形倒相再经晶体三极管二BG2放大推动继电器J的开、合动作。因此继电器J的开、合动作取决于刀排到位信号和布匹卷绕运动信号，由这两路信号共同控制静电装置的投与切，达到了自动投与切的高度可靠性。

当熔切机熔切过程开始时，刀排到位信号和布匹卷绕运动信号到位，继电器J闭合，静电装置开启；当熔切机熔切过程一结束，继电器J断开，静电装置关闭。当熔切员在进行操作和维修机器时，布匹卷绕运动信号消失，继电器J断开，防止操作人员因触碰到静电装置而发生触电。

以上说明仅仅是对本实用新型的解释，使得本领域普通技术人员能完整的实施本方案，但并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，这些都是不具有创造性的修改。但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。