[实用新型]一种用于加工硬盘控制卡的温控载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载具，更具体地涉及一种用于加工硬盘控制卡的温控载具。 

背景技术

在硬盘控制卡的生产过程中，由于硬盘控制卡的特殊性需要借助载具来辅助加工。但是在使用载具时，便会出现回流焊时硬盘控制卡上的主要电子元器件的温差难控制的问题。如果温差过大便会引起硬盘控制卡发生变形或受热不均，这样均会导致产品的不良发生，影响产品的品质。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于加工硬盘控制卡的温控载具，所述硬盘控制卡上设有若干种类的电子元器件，所述温控载具包括载具本体、设置在载具本体上且固定硬盘控制卡的载具盖体以及设置在载具本体上的且位于电子元器件正下方的若干形状不同的工艺孔，所述载具本体包括与硬盘控制卡接触的上表面以及与上表面相对的下表面，温控载具还包括自下表面向上表面方向凹陷形成的降面槽，降面槽设有与下表面平行的槽底面，工艺孔设置在降面槽内且贯通上表面和槽底面。 

所述工艺孔的形状包括正方形、长方形、L字型或X字型。 

所述载具盖体成框架状，其设有内侧面，载具盖体设有若干自内侧面延伸形成的固定部。 

与现有技术相比，本实用新型通过载具本体、设置在载具本体上且固定硬盘控制卡的载具盖体以及设置在载具本体上的且位于电子元器件正下方的若干形状不同的工艺孔，所述载具本体包括与硬盘控制卡接触的上表面以及与上表面相对的下表面，温控载具还包括自下表面向上表面方向凹陷形成的降面槽，降面槽设有与下表面平行的槽底面，工艺孔设置在降面槽内且贯通上表面和槽底面，本实用新型的工艺孔和降面槽可以有效控制温差，防止不良率发生，提高产品的品质。 

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。 

图1为本实用新型温控载具的结构示意图。 

图2为图1所示的温控载具的另一角度结构示意图。 

图3为图2所示的温控载具中A部分的局部放大图。 

图中：载具本体1、载具盖体2、工艺孔3、上表面 4、下表面5、降面槽6、槽底面7、内侧面8、横梁9、固定部10。 

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本实用新型一种用于加工硬盘控制卡的温控载具，其中硬盘控制卡上设有若干种类的电子元器件（图未示），电子元器件主要指各种电连接器。所述温控载具包括长方形的载具本体1、设置在载具本体1上且固定硬盘控制卡的载具盖体2以及设置在载具本体1上的且位于电子元器件正下方的若干形状不同的工艺孔3。本实用新型中的工艺孔3的形状包括正方形、长方形、L字型或X字型，对应不同的电子元器件采用不同形状的工艺孔3，这样可以有效控制温差。 

所述载具本体1包括与硬盘控制卡接触的上表面4以及与上表面4相对的下表面5。温控载具还包括自下表面5向上表面4方向凹陷形成的降面槽6（详参图3）。降面槽6设有与下表面5平行的槽底面7；工艺孔3设置在降面槽6内且贯通上表面4和槽底面7，这样可以有效控制温差，避免不良率发生。 

所述载具盖体2成框架状，其设有内侧面8以及连接相对内侧面8的横梁9，加强硬盘控制卡的固定效果。载具盖体2设有若干自内侧面8延伸形成的固定部10；横梁9的两侧也设有固定部10。固定部10可以使硬盘控制卡紧贴载具本体1上，保证了硬盘控制卡不会因为高温而翘起，进一步保证了产品的品质。 

本实用新型的工艺孔3和降面槽6的设置是通过试验反复验证所得。用测温板进行炉温测试验证，如测出某处温度较其它地方温度低3度以内，即将对应该处的温控载具设置降面槽6(降面槽的区域面积根据相差温度多少而定，温差大降面区域则大，反之则小)；如测出某处温度较其它地方温度低3度以上，即将对应该处的温控载具设置工艺孔3，工艺孔3的面积随温差大小而定。 

本实用新型通过工艺孔和降面槽来控制回流焊时硬盘控制卡的主要电子元器件的温差在5^oC之内，降低硬盘控制卡的主要电子元器件在回流焊时由于温差过大导致的不良发生，提高产品质量；在特定位置开设工艺孔或降面槽，保证了温控载具整体骨架完整，在高温回焊下不会变形，提高载具使用寿命；载具盖体增加固定部使硬盘控制卡紧贴载具本体，确保硬盘控制卡不会因高温翘起，给温度控制再加一道保险。