[实用新型]连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，且特别是涉及一种适用于软性电路板的连接器。

背景技术

为因应现代电子产品对于轻薄短小的要求，各种电子组件莫不积极地朝向体积小型化的趋势发展。由于电子产品的功能越来越强大，而电子产品的体积也越来越小，使得各种携带式电子产品蓬勃发展，并已取代大型电子产品，而逐渐成为市场上的主流，例如笔记型电脑（Notebook）、行动电话（Cell Phone）以及平板电脑（tablet PC）等。各式携带式电子产品，为满足小型化的要求，除了内部所装设的各个零件都必须符合体积小，重量轻的条件之外，通常为了使电子产品在携带时体积可以更小、更便于携带，将电子产品设计为两个单元，并将此两单元相互叠合。值得注意的是，此两单元通常是通过一具可挠性、能随意弯折的软性电路板连接于其间，而达到电性导通的目的。

上述的软性电路板，其一端通常具有多个接点，以连接至一连接器（Connector）上，其中连接器内部具有多个接触脚，且一端插接于电路板上，并与电路板上的另一连接器电连接。然而，现有配置于软性电路板上的连接器，多半为事先做好后，再通过表面接合技术（surface mounting technology,SMT）固设于软性电路板的接点上，其通常具有多层叠构而具有相当的厚度，加上此种连接器多半具有基板，因此连接器的厚度往往受限于基板的厚度而无法符合目前薄型化的需求。此外，软性电路板上的连接器须与电路板上的另一连接器彼此公母配合（例如一为插头，一为插座），因而降低了电子产品的设计弹性，加上其组装较为复杂，无形中增加了电子产品的材料成本以及组装成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接器，其厚度较薄且成本较低。

为达上述目的，本实用新型的连接器适用于一软性电路板上。软性电路板包括一软性基材。连接器包括多个端子、一粘着层以及一绝缘层。各端子包括一弹性悬臂以及一固定端。各固定端连接对应的弹性悬臂并设置于软性基材上，以与软性电路板电连接。各弹性悬臂朝远离软性基材的方向延伸。粘着层设置于软性基材与端子之间。绝缘层覆盖于端子上并具有多个开口。开口分别暴露弹性悬臂。

在本实用新型的一实施例中，上述的连接器还包括一补强材。软性基材具有一第一表面以及相对第一表面的一第二表面。端子、粘着层以及绝缘层设置于第一表面，而补强材对应设置于第二表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的连接器通过多个锁固件，穿过补强材而将连接器以及软性电路板锁固至一电子元件上，并通过弹性悬臂与电子元件形成电连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的将连接器以及软性电路板锁固至电子元件上时，软性电路板位于电子元件与补强材之间，且弹性悬臂与电子元件接触。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板的厚度介于0.15毫米（mm）至0.3毫米（mm）之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板与连接器的厚度总和介于0.3毫米（mm）至0.5毫米（mm）之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的连接器还包括一导电膏，设置于软性基材与端子之间。

基于上述，本实用新型的优点在于，其连接器将具有弹性悬臂的端子压合于软性电路板上，减少了连接器的叠构层数，进而降低了软性电路板与连接器的整体厚度，使其符合目前电子产品薄型化的需求。并且，由于本实用新型减少了连接器的叠构层数，进而减少电流信号需通过的界面数量，因此能提高高频信号传输的完整性（Signal integratity）。此外，本实用新型的连接器无须分别于软性电路板及其外接电子元件上设置对应的连接器，更节省了电镀导通孔、焊球接合等繁复的制作工艺，组装成本以及生产成本也可因此降低。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为依照本实用新型的一实施例的一种连接器设置于软性电路板的示意图；

图2为图1的连接器的局部放大示意图；

图3为图1的连接器的局部剖面示意图；

图4为依照本实用新型的一实施例的一种软性电路板的俯视示意图；

图5A至图5E为依照本实用新型的一实施例的一种连接器的制作流程示意图；

图6为依照本实用新型的一实施例的一种连接器的补强材的组装示意图。

符号说明

100：连接器

110：端子

110a：金属箔

112：弹性悬臂