[实用新型]一种新型的混凝土拼接多孔砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及建筑用材技术领域，具体涉及一种新型的混凝土拼接多孔砖。

背景技术

多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率不小于15%-30%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖，决不等同于只要在砖上开些洞，主要适用于承重墙体。现有的墙体采用混凝土或其他介质将砖头依次垒起来的，相互间只能够通过介质连接，当混凝土介质脱落或被人为破坏，砖头就不能稳定的固定。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种新型的混凝土拼接多孔砖，它结构简单，表面设置有凸起和凹槽，相互间能够进行拼接固定，再配合混凝土的作用使得墙体更加牢固稳定。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含多孔砖本体1、第一圆柱凸起2、第二圆柱凸起3、第一圆柱槽4、第二圆柱槽5，所述的多孔砖本体1的右侧设置有数个第一圆柱凸起2，多孔砖本体1的左侧设置有第一圆柱槽4，多孔砖么本体1的上端设置有两个第二圆柱凸起3，多孔砖本体1的底端设置有两个第二圆柱槽5。

所述的第一圆柱凸起2与第一圆柱槽4一一对应。

所述的第二圆柱凸起3与第二圆柱槽5 一一对应。

本实用新型具有以下有益效果：它结构简单，表面设置有凸起和凹槽，相互间能够进行拼接固定，在配合混凝土的作用使得墙体更加牢固稳定。

附图说明：

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含多孔砖本体1、第一圆柱凸起2、第二圆柱凸起3、第一圆柱槽4、第二圆柱槽5，所述的多孔砖本体1的右侧设置有数个第一圆柱凸起2，多孔砖本体1的左侧设置有第一圆柱槽4，多孔砖么本体1的上端设置有两个第二圆柱凸起3，多孔砖本体1的底端设置有两个第二圆柱槽5。

所述的第一圆柱凸起2与第一圆柱槽4一一对应。

所述的第二圆柱凸起3与第二圆柱槽5 一一对应。

本具体实施方式具有以下有益效果：它结构简单，表面设置有凸起和凹槽，相互间能够进行拼接固定，在配合混凝土的作用使得墙体更加牢固稳定。