[实用新型]一种同轴耦合封装夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种针对TOSA/ROSA激光焊接耦合封装系统的用于加持封装器件的精密夹具。属于光电机一体化技术领域，特别涉及光电子器件精密封装技术。 

背景技术

光信息技术的发展推动着通信事业的进步，随着光纤通信和光纤传感技术的发展，光电子器件的制备成为了光信息技术进一步发展的关键。光电子集成器件的封装技术影响这光电子器件的可靠性，关键的封装工艺与全自动封装设备可以大幅度的提高生产效率，保证器件质量。 

现有的光发射与接收器件，即TOSA/ROSA，是将半导体激光器或半导体光接收器通过封装工艺，制造成不同的具有光通信标准接口产品。封装工艺中关键步骤之一为激光器与光纤的耦合。封装要求所被焊接的器件具有极高的同轴度和定位精度，并且要求装卸器件简单快捷，在装载器件后能够对TO产品接通电源。一种高效率、高精度的同轴封装器件夹具能使TOSA/ROSA耦合封装效率大幅度提高，保证产品的质量。 

目前类似夹具对于器件的夹紧多采用手动旋紧的方式，夹头夹紧力的一致性难以控制，会导致出现器件被夹伤或者夹持不紧的问题。 

实用新型内容

1、      所要解决的技术问题： 

    目前类似夹具对于器件的夹紧多采用手动旋紧的方式，夹头夹紧力的一致性难以控制，会导致出现器件被夹伤或者夹持不紧的问题。

2、      技术方案： 

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种同轴耦合封装夹具，包括夹具活动部分和夹具固定部分，夹具活动部分的结构为，锥形夹头14与夹头倒锥13形成锥面配合，膜片18内径区域上装有压力弹簧盖8，锥形夹头14与压力弹簧盖8、弹簧垫11固定连接，在圆柱弹簧10的作用下，锥形夹头14与夹头倒锥13形成相对位移趋势，锥形夹头14顶部开有四处圆周对称的凹槽20，膜片18与碗型部件7通过膜片压盖9的压紧作用，形成了一个密闭的腔体，腔体内接入压缩空气，碗型部件7上部在连接座2上设有碗型部件压圈17，膜片18和压力弹簧盖8连接。

   夹具固定部分的结构为，连接座2内安装有电磁铁线圈3，电磁铁线圈3所形成的圆柱空间内装有电磁衔铁芯6，电磁衔铁芯6底部装有电磁铁复位弹簧19，所述的电磁衔铁芯6上端面的v型槽中环状排列的滚珠5共同支撑起碗型部件7。 

电磁铁线圈3上端面的v型槽中环状排列的滚珠(5)所形成的圆柱空间内装有电磁铁轴承4，电磁铁轴承4所形成的圆柱空间包围着电磁衔铁芯6。 

碗型部件7四周与碗型部件压圈17形成的区域装有弹簧21。 

设有一限位端盖12，通过螺纹方式旋入夹头倒锥13对锥形夹头14进行限位。 

锥形夹头14内装有器件插座15。 

3、      有益效果： 

    本实用新型的同轴耦合封装夹具具有结构紧凑，定位精度高，易于器件装卸，操作方便，提高了TOSA/ROSA耦合制造工作效率和产品质量。

附图说明

图1为同轴耦合封装夹具剖面图。 

图2为同轴耦合封装夹具立体图。 

具体实施方式

下面结合附图来对本发明进行详细说明。 

一种同轴耦合封装夹具，包括夹具活动部分和夹具固定部分，夹具活动部分的结构为，锥形夹头14与夹头倒锥13形成锥面配合，膜片18内径区域上装有压力弹簧盖8，锥形夹头14与压力弹簧盖8、弹簧垫11固定连接，在圆柱弹簧10的作用下，锥形夹头14与夹头倒锥13形成相对位移趋势，锥形夹头14外圆锥面受到压迫产生形变，锥形夹头14顶部开有四处圆周对称的凹槽20，由于凹槽20的存在，使其形变转化为夹持孔径的缩小，从而起到夹紧工件的作用，夹头端面孔径大小常态下应略大于被夹持器件外径。 

膜片18与碗型部件7通过膜片压盖9的压紧作用，形成了一个密闭的腔体，腔体内接入压缩空气，碗型部件7上部在连接座2上设有碗型部件压圈17，膜片18和压力弹簧盖8连接。 

需要松开器件时，往上述密闭腔体内接通压缩空气，膜片18在空气压力的作用下向上变形，顶起弹簧盖8推动锥形夹头14向上，克服所述的锥形夹头14与夹头倒锥13的相对位移，夹头端面孔径的形变消失，器件被松开。当需要器件再次被夹紧时，断开压缩空气，锥形夹头14继续回复和夹头倒锥13有相对位移的状态。由于圆柱弹簧的压力是基本不变的，因此以上器件的夹紧过程中，夹紧力的大小是不变的，很好的解决了手动旋紧所带来的夹紧力一致性不好的问题。