[实用新型]一种低功耗云计算机机箱散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机散热领域，尤其涉及一种低功耗云计算机机箱散热系统。

背景技术

台式计算机的中央处理器CPU的散热器一般采用风冷方式散热。散热器由风扇、金属散热片、扣具和导热介质组成。工作时通过散热片将CPU的热量进行传导扩散，通过风扇将热量强制带到空气中以达到散热的目的。这种散热方式并不理想，首先机箱外的冷空气进入机箱后，在风流未进入风扇前，已被电子元件预热或部分预热，使风扇吹向散热片的风源成为机箱内已被加热过的空气；其次，被风扇吹向金属散热片后带有大量热量的空气并没有被及时全部排出机箱，还有一部分因紊流再次被风扇吸入。这就是说用来冷却CPU的空气温度高于机箱外的空气温度，并且还存在一部分乱流被风扇反复“利用”，降低了风扇的作用，使CPU散热效果不理想。要改变这一状况，常用的手段是采用较大的散热器。但较大的散热器不仅要增加投资且要占用更大的主板位置。因此，有必要对现有技术加以改进。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术计算机机箱体积大且散热效果不佳而提出一种低功耗云计算机机箱散热系统，该装置体积小且散热效果好。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板、主板、中央处理器及芯片组，所述主板安装在金属机箱底板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板反面，所述主板反面与金属机箱底板之间设置有中央处理器热传导连接体和芯片组热传导连接体；其中，中央处理器热传导连接体与中央处理器相接触配合，芯片组热传导连接体与芯片组相接触配合。

上述中央处理器热传导连接体与中央处理器接触面涂有硅胶；所述芯片组热传导连接体与芯片组接触面涂有硅胶。

上述中央处理器热传导连接体及芯片组热传导连接体为整体成型的金属导热条。

上述中央处理器热传导连接体及芯片组热传导连接体分别通过胶粘剂粘接在金属机箱底板上。

上述主板通过螺丝固定于机箱底板，且主板与机箱底板间距为3～5cm。

上述金属机箱底板为铝合金机箱底板。

本实用新型的有益效果：本实用新型的机箱体积小，散热好，采用5V的低功耗固态硬盘时，可使整机功耗为20W，比普通计算机节能90%。

附图说明

图1为本实用新型低功耗云计算机机箱的侧视示意图；

图2为本实用新型低功耗云计算机机箱的侧视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

    如图1和图2所示的一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板1、主板2、中央处理器3及芯片组4，所述主板2安装在金属机箱底板1上，所述中央处理器3及芯片组4安装在主板2上，所述中央处理器3及芯片组4安装在主板2反面，所述主板2反面与金属机箱底板1之间设置有中央处理器热传导连接体5和芯片组热传导连接体5；其中，中央处理器热传导连接体5与中央处理器3相接触配合，芯片组热传导连接体5与芯片组4相接触配合。中央处理器热传导连接体5与中央处理器3接触面涂有硅胶；芯片组热传导连接体5与芯片组4接触面涂有硅胶6。中央处理器热传导连接体5及芯片组热传导连接体5为整体成型的金属导热条。中央处理器热传导连接体5及芯片组热传导连接体5分别通过胶粘剂7粘接在金属机箱底板1上。主板2通过螺丝8固定于机箱底板1，且主板2与机箱底板1间距为3～5cm。金属机箱底板1为铝合金机箱底板。

    以上所述仅为本实用新型的一个优选实施方式。值得说明的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型作出若干变形或改进，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，这些特征均属于本实用新型专利申请保护的范围。