[实用新型]冷源全覆盖制冷式电脑机箱有效
申请号: | 201320186978.2 | 申请日: | 2013-04-15 |
公开(公告)号: | CN203224830U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 陈伟 | 申请(专利权)人: | 成都世旗电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷源全 覆盖 制冷 电脑 机箱 | ||
1.一种冷源全覆盖制冷式电脑机箱,包括顶板和两个侧板,其特征在于:所述顶板上设置有内凹的顶板沉槽,所述顶板沉槽底部的外壁上设有与所述电脑机箱内部空间相对应的顶板传热翅片,所述顶板沉槽上安装有顶板盖板;两个所述侧板上分别设置有一个内凹的侧板沉槽,所述侧板沉槽底部的外壁上设有与所述电脑机箱内部空间相对应的侧板传热翅片,所述侧板沉槽上安装有侧板盖板;所述顶板沉槽和所述侧板沉槽内均设置有冷源体。
2.根据权利要求1所述的冷源全覆盖制冷式电脑机箱,其特征在于:所述冷源体为冰块或冰水。
3.根据权利要求1所述的冷源全覆盖制冷式电脑机箱,其特征在于:所述顶板盖板滑动安装于所述顶板沉槽上,所述侧板盖板滑动安装于所述侧板沉槽上。
4.根据权利要求1或3所述的冷源全覆盖制冷式电脑机箱,其特征在于:所述顶板盖板的内面和所述侧板盖板的内面均设有保温层。
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