[实用新型]晶体重量尺寸自动测量装置有效
申请号: | 201320187764.7 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN203203560U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 陈如清 | 申请(专利权)人: | 嘉兴学院 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02;G01B11/08;G01G17/00 |
代理公司: | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 沈志良 |
地址: | 314001 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 重量 尺寸 自动 测量 装置 | ||
1.一种晶体重量尺寸自动测量装置, 包括检测模块、单片机、显示器、打印机和键盘,其特征在于所述的检测模块包括水平扫描装置、垂直扫描装置和电子天平,所述的显示器、打印机和键盘分别与单片机相连,所述的电子天平通过串行口与单片机相连,所述的水平扫描装置和垂直扫描装置通过接口电路与单片机相连,所述的检测模块设于一个测试台上,单片机安装于测试台内。
2.根据权利要求1所述的晶体重量尺寸自动测量装置,其特征在于所述的水平扫描装置和垂直扫描装置分别包括直线电机及控制电路、光栅尺、激光发射电路、激光检测传感器和比较、放大及整形电路,水平扫描装置内为第一激光发射电路、第二激光发射电路、第一激光检测传感器和第二激光检测传感器,垂直扫描装置内为第三激光发射电路和第三激光检测传感器,所述的电子天平设于测试台中间,所述的水平扫描装置设于电子天平的左侧,所述的垂直扫描装置设于电子天平的右侧。
3.根据权利要求2所述的晶体重量尺寸自动测量装置,其特征在于所述的激光发射电路包括有半导体激光器,所述的激光检测传感器包括光电三极管, 所述的比较、放大及整形电路包括三个运算放大器。
4.根据权利要求1所述的晶体重量尺寸自动测量装置,其特征在于晶体重量尺寸自动测量装置可测量晶体直径的范围为0~150mm,精度为0.05mm,;弦长的测量范围为0~50mm,精度为0.5mm;高度的测量范围为0~150mm,精度为0.05mm;重量的测量范围为0~8000g,精度为0.1g。
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