[实用新型]用于光纤终端检测的RFID装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种以数字方式标记记录载体的装置，具体是一种用于光纤终端检测的RFID装置。

背景技术

射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的有低频（125k～134.2K）、高频（13.56Mhz）、超高频，无源等技术。RFID读写器也分移动式的和固定式的，目前RFID技术应用很广，如：图书馆，门禁系统，食品安全溯源等.标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag，无源标签或被动标签)，或者主动发送某一频率的信号(ActiveTag，有源标签或主动标签)；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

随着光纤技术的发展，光纤的广泛使用对信息的大量、快速交换起着决定性的作用。光纤终端接头是光纤信息链路中的不可缺少的一部分，随着光纤建设日益扩大，光纤接头数量几何式的增长，对于光纤终端的故障点很难查找。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种用于光纤终端检测的RFID装置，可以定位光纤终端的故障位置和类型。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括：光纤终端、设置于光纤终端相对两侧的天线以及与天线过桥连接的RFID芯片。

所述的天线与RFID芯片的连接方式为铝箔层铆接电连接。

所述的天线的平面结构为矩形波浪形状。

所述的天线的过桥连接的位置位于该天线矩形波浪的波峰处。

所述的RFID芯片上与天线过桥连接的位置是：天线的一端与射频正极触点RF+以及接地端NC相连，另一端与两个射频负极触点RF-相连，或者天线的一端与射频正极触点RF+相连、另一端与其中一个射频负极触点RF-相连。

所述的天线为蚀刻天线。

所述的RFID芯片包括：IC收发模块、存储模块、通信协议模块、能量层、能量控制模块以及与上述各模块相连并进行控制的中央处理模块，其中：IC收发模块用于控制天线接收外部信息或对外发射信息，存储模块用于存储信息，通信协议模块用于完成根据无线模块的协议封装数据包功能，能量控制模块与能量层中的导电桥相连且根据中央处理模块的指令控制能量层的能量供应。

所述的RFID芯片为超高频（UHF）芯片，型号为IM5-PK2525。

本实用新型的优点是通过铝箔层铆接方式构成RFID芯片和RFID天线的过桥，能高速且有效保证天线的质量以及提高天线的成品率达99.9%，从而降低了蚀刻天线的成本；同时，天线一体化设计，可以直接与读写器进行通讯；用增益天线，使通信距离容易扩张；确保与报道提组装零件同等的信赖性，可嵌入各种零件；本实用新型可以安装、嵌入在各种个体上，如印刷电路板、电子零件、医药品、服装类等。

附图说明

图1-a为本实用新型结构示意图；

图1-b为图1-a的侧视图。

图2为RFID芯片连接端位置示意图；

图中：a为连接方式1；b为连接方式2；c为连接方式3。

图3为RFID芯片模块连接示意图。

图4为实施例1应用示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1

如图1所示，本实施例包括：光纤终端1、设置于光纤终端1相对两侧的天线2以及与天线2过桥连接的RFID芯片3。

所述的天线2与RFID芯片3的连接方式为铝箔层铆接电连接。

所述的天线2的平面结构为矩形波浪形状。

所述的天线2的过桥连接的位置a位于该天线2矩形波浪的波峰处。

如图2所示，所述的RFID芯片3上与天线2过桥连接的位置是：天线2的一端与射频正极触点RF+以及接地端NC相连，另一端与两个射频负极触点RF-相连，或者天线2的一端与射频正极触点RF+相连、另一端与其中一个射频负极触点RF-相连。