[实用新型]一种平面光波导分路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光通信配套装置，更具体的说，本实用新型主要涉及一种平面光波导分路器。 

背景技术

目前，我国FTTX(光纤接入网)建设逐步展开，三大运营商及广电系统都确定了“加快光进铜退、推进接入网战略转型”的思路，实现FTTC(光纤到路边)、FTTB(光纤到大楼)、FTTH(光纤到家庭)、FTTD(光纤到桌面)、三网融合(语音网、数据网、有线电视网)等多媒体传输以及PDS(综合布线系统)方案。要建成全光纤网络，除了需要各种各样结构配线光缆、引入光缆实现光纤网络的接续和再分配外，在E-PON、G-PON技术中，还大量需要光分路器来最终完成光纤到户的目的。而前述的光分路器是FTTH光器件中的核心，它蕴藏着极大的增长潜力，将成为FTTX市场增长的主要驱动，无疑将对光通信制造业带来了生机和挑战，同时也给光通信企业带来再一次高速发展的空间。根据接入网建设热潮的到来，从市场现阶段和未来需求发展态势看,光分路器将成为PON市场的主力军。光分路器行业飞速发展的同时，也要面对目前产品可靠性及稳定性等一些缺陷。比如电信集团标准规定的高温高湿高压实验要求，对于前述标准，现有的平面光波导分路器几乎不能满足，因此有必要在现有平面光波导分路器的结构基础之上，对其做进一步的研究和改进。 

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于解决上述不足，提供一种平面光波导分路器，以期望解决现有技术中光波导分路器不能满足在高温、高湿、高压等相关技术标准的规定，也无法在各类恶劣的环境中使用等技术问题。 

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案： 

本实用新型一方面提供了一种平面光波导分路器，包括分路器件本体，分路器件本体置于封装体中，所述的封装体中填充有光纤油膏，所述分路器件本体没入光纤油膏中。 

作为优选，进一步的技术方案是：所述分路器件本体中包括芯片、光纤阵列与尾纤；所述光纤阵列、尾纤分别固定在芯片的两端上，所述光纤阵列与尾纤的末端还分别延伸出光纤，并套装上松套管伸出封装体之外接入连接头。 

更进一步的技术方案是：所述尾纤由一路光纤套装上松套管接入连接头；所述光纤阵列分别由多路光纤套装上松套管接入与多路光纤数量相对应的多个连接头。 

更进一步的技术方案是：所述的光纤阵列与尾纤通过粘接剂固定在芯片的两端上。 

更进一步的技术方案是：所述封装体为钢管，所述钢管的两端设有用于密封的胶塞，且胶塞上设有用于套装上松套管的光纤通过的通孔。 

更进一步的技术方案是：所述光纤油膏与封装体的内壁紧密接触。 

本实用新型另一方面提供了一种上述平面光波导分路器的封装方法，所述方法包括如下步骤： 

步骤A、将分路器件本体中的芯片、光纤阵列与尾纤相互对接，采用粘接剂将光纤阵列、尾纤固定在芯片的两端上； 

步骤B、向封装体中注入部分的光纤油膏，将固定为一体的光纤阵列、尾纤 及芯片一并放入封装体内，并使它们没入光纤油膏中； 

步骤C、将封装体的其中一端封闭，然后继续向其内部注入光纤油膏，使固定为一体的光纤阵列、尾纤及芯片被光纤油膏完全密封；再封闭封装体的另一端后即封装完成。 

作为优选，进一步的技术方案是：步骤A中将光纤阵列与尾纤固定在芯片上的粘接剂通过UV固化工艺进行曝光固化处理。 

更进一步的技术方案是：步骤B中采用的封装体为两端具有胶塞的钢管，且在胶塞上设置使松套管通过的通孔，且步骤C中在固定为一体的光纤阵列、尾纤及芯片被光纤油膏完全封闭前，分别从尾纤与光纤阵列中引出光纤，并套装上松套管由胶塞上的通孔中引出至钢管的外部接入连接头。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：由于光纤油膏具有在较高的温度范围内不熔化，且无相变或结构变化，以及在低的温度时保持柔软性，温度升高时没有滴流现象等特性，填充至分路器件本体与封装体内壁之间后，使得平面光波导分路器可在各类恶劣的环境中使用，满足电信行业关于高温高湿高压实验的技术要求，即在2个大气压（2.026*10的五次方帕）、120℃高温、相对湿度100％的条件下持续96小时后，分光比为32及以下的光分路器插入损耗变化量≤0.5dB，分光比为32以上的光分路器插入损耗变化量≤0.7dB；同时本实用新型的结构简单，可广泛应用于各类平面光波导分路器中，应用范围广阔，且封装方法简单，适于工业化生产，易于推广。 

附图说明

图1为用于说明本实用新型一个实施例的机构示意图；