[实用新型]一种MOS半导体器件用的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑封半导体用的引线框架，具体涉及一种MOS半导体器件用的引线框架。

背景技术

近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，但MOS半导体器件的结构特殊，一般的引线框架并能达到对其塑料封装的目的。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于MOS半导体器件塑料封装的引线框架。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种MOS半导体器件用的引线框架，由二十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元设有基体，所述基体上设有定位孔、散热片和引线脚，所述引线脚设有三条，所述基体上设有凸台，所述凸台厚度为h₁=1.3mm，宽度为8mm。

所述引线框单元的宽度为30.3mm。 所述引线脚的沿厚度方向弯曲2.33mm。所述定位孔的尺寸为φ2.05mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型适应了MOS半导体器件塑料封装的要求，结构简单，制造方便，适于工业化大生产。

附图说明

图1为本实用新型MOS半导体器件用的引线框架的结构示意图。

图2为本实用新型MOS半导体器件用的引线框架的凸台示意图。

图中：1-引线框单元，2-定位孔，3-散热片，4-基体，5-引线脚，6-凸台。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，一种MOS半导体器件用的引线框架，长度为227.85-228.15mm，由二十个引线框单元1单排组成，所述引线框单元1之间通过连接筋连接，所述引线框单元1设有基体4，所述基体4上设有定位孔2、散热片3和引线脚5，所述引线脚5设有三条，所述基体4上设有凸台6，所述凸台6厚度为h₁=1.3mm，宽度为8mm。引线框单元1的宽度为30.3mm。 引线脚5的沿厚度方向弯曲2.33mm。

本实用新型由20个单体连接而成一条的框架，整个框架长度尺寸为228mm±0.15mm，宽度尺寸为30.3mm。在基体的背面，距离顶端4.9 mm处，有一个总厚度为1.3mm，宽度为8mm的凸台6，在引线脚部分有一个深度为2.33 mm的打弯。整个框架采用TFe0.1铜带依次经冲压、表面处理、切断成形而制成。

本申请内容为本实用新型的示例及说明，但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制，凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。