[实用新型]一种新型光电成像探测装置有效

专利信息
申请号: 201320191221.2 申请日: 2013-04-15
公开(公告)号: CN203275672U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 曾和平;杨康文 申请(专利权)人: 广东汉唐量子光电科技有限公司
主分类号: G01V8/10 分类号: G01V8/10
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 钟作亮
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 光电 成像 探测 装置
【权利要求书】:

1.一种新型光电成像探测装置,其特征在于:包括有激光光源(1)和可利用激光光源射向目标物(2)从而使目标物成像的成像系统(3),成像系统(3)的出像一侧设有接收成像系统(3)成像图像的光纤光锥(4),该光纤光锥(4)的一端为排列整齐的锥面光纤头,另一端为光纤束,所述锥面光纤头正对着成像系统(3),而各个光纤束各自连接到光电探测器阵列(5),所述光电探测器阵列(5)的输出信号连接到数据采集卡(6)并获取整个目标物的图像信息。

2.根据权利要求1所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述光电探测器阵列(5)为将带有光纤尾纤的高速光电二极管规则排列并依次标号,其中每个高速光电二极管各自连接到相应的各个光纤束上。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述光纤光锥(4)所采用的光纤为纤芯较粗的传能光纤。

4.根据权利要求3所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述光纤光锥(4)的纤芯与包层的占空比大于能正常传播信号而不会引起信号串扰的最小纤芯包层占空比。

5.根据权利要求1或2所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述的数据采集卡(6)由DSP高速运算芯片或FPGA数字运算芯片组成并进行信号处理。

6.根据权利要求2所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述光纤光锥(4)是由将多根光纤剥去涂覆层后,捆绑成束,然后利用光纤熔融拉锥机对其加热熔融后拉制成直径符合要求的细小光纤纤维体形成的。

7.根据权利要求6所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述光纤光锥(4)尾端的各个传导光纤的长度基本相等。

8.根据权利要求3所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述成像系统(3)采用透镜或者显微成像系统。

9.根据权利要求3所述的一种新型光电成像探测装置,其特征在于:所述锥面光纤头为具有光子晶体结构的宽径锥面光纤头。

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