[实用新型]腔体滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及信号处理器件，更具体地说，涉及一种腔体滤波器。

背景技术

滤波器用于滤除特定频带的信号或特定频带以外的信号，以提供所需频率中的信号，因此广泛应用于需要进行信号处理的电子设备中，如通信设备、雷达、导航设备、卫星、测试仪表等。腔体滤波器包括谐振腔、盖板、螺钉或螺纹杆、调谐螺杆等。与其他滤波器相比，腔体滤波器性能稳定、体积小，因此具有广泛的用途。

腔体滤波器包括盖板以封闭谐振腔，例如在腔体滤波器的盖板上有通孔，通过螺钉或螺栓可将盖板锁紧至谐振腔。盖板上还可包括螺纹孔，用于锁紧调谐螺杆以用于调试射频信号指标。现有技术中的腔体滤波器盖板的通孔高度一般等于盖板高度。

腔体滤波器的主要参数是谐振频率f和品质因数Q。谐振频率取决于腔的形状、尺寸和工作模式。品质因数Q表示谐振腔的储能与损耗的特征，辐射损耗越小，谐振腔的品质因数Q值越高。因此，为了提高腔体滤波器的性能和改善腔体滤波器的品质因数Q，本领域需要改进谐振子以及用于将滤波器上盖板与谐振腔可靠地固定在一起的技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改进的谐振子并将滤波器上盖板与谐振腔可靠地固定在一起。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种腔体滤波器，可包括：谐振腔，所述谐振腔的侧壁上端设有多个螺纹孔；固定在所述谐振腔内底部上并位于所述谐振腔内的谐振子，所述谐振子包括具有凹孔的介质本体以及至少部分地覆盖所述介质本体的外表面和/或内表面的导电振子；上盖板，所述上盖板具有朝向所述谐振腔的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述上盖板设有穿过该第一表面和第二表面的多个通孔，在所述上盖板的第二表面上，所述多个通孔中的至少一个通孔周围下沉形成凹陷；以及多个连接件，其分别穿过所述上盖板的所述多个通孔以将所述上盖板锁紧至所述谐振腔侧壁上端的螺纹孔，并且至少一个连接件的头部嵌入所述至少一个通孔周围下沉形成的凹陷中。

在一个实施例中，所述导电振子是附着于所述介质本体的外表面和/或内表面上的金属薄膜。

在另一个实施例中，所述导电振子是筒状导电振子，所述介质本体套设于所述导电振子外部或者内嵌于所述导电振子中。

在一个实施例中，所述导电振子是金属筒。

在另一个实施例中，所述导电振子包括介质筒以及附着于所述介质筒的外表面和/或内表面上的金属薄膜。

在一个实施例中，所述介质本体的上端部具有向外的凸缘和/或所述导电振子的上端部具有向外的凸缘。

在一个实施例中，所述谐振子为同轴谐振子。

在一个实施例中，所述谐振子的底部通过焊接或粘合固定在所述谐振腔内底部上。

在一个实施例中，所述谐振子的底部上设有通孔，所述腔体滤波器还包括第二连接件，用于穿过所述谐振子的底部上的通孔以将所述谐振子锁紧至所述谐振腔内底部。

在一个实施例中，所述第二连接件是螺钉或螺栓。

在一个实施例中，所述上盖板的第二表面上的所述凹陷具有平坦的底部。

在一个实施例中，所述上盖板的第二表面上的所述凹陷是圆柱形、圆台形、多面柱形、或棱台形。

在一个实施例中，所述上盖板的所述至少一个通孔周围下沉0.5mm至4mm。

在一个实施例中，在所述上盖板的第二表面上，所述多个通孔周围全部下沉形成凹陷。

在一个实施例中，在所述上盖板的第二表面上，所述多个通孔中的仅部分通孔周围下沉形成凹陷，所述多个连接件分别穿过所述多个通孔与所述谐振腔侧壁上端的螺纹孔紧密耦合，使得所述上盖板产生一定程度的形变。

在一个实施例中，所述多个连接件包括螺钉或螺栓。

在一个实施例中，所述腔体滤波器包括多个谐振腔，所述多个连接件分别穿过所述多个通孔以将所述上盖板锁紧至所述多个谐振腔。

在一个实施例中，所述上盖板包括金属盖板或介质盖板，并且所述谐振腔包括金属腔或介质腔。

在一个实施例中，所述上盖板还包括：螺纹孔，用于锁紧调谐杆，所述调谐杆伸入所述谐振腔的空腔内部以用于调节射频信号指标。

在一个实施例中，所述腔体滤波器还包括：设置在所述谐振腔的侧壁上的输入端和输出端。

在一个实施例中，所述导电振子为附着在所述介质本体外表面和/或内表面上的一个或多个具有几何图形的导电结构。在一个实施例中，所述导电振子的材料包括金、银、铜、或铝，或是包含以上任一者或多者的合金。

在一个实施例中，所述介质本体的材料包括介电常数大于1的材料。