[实用新型]烧结薄膜流水线用高频加热控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜线圈绕包绝缘层流水线技术领域，具体涉及一种烧结薄膜流水线用高频加热控制装置。

背景技术

在已有技术中，铜线绕包绝缘层流水线大多都是运用高频加热方法来提供热力，从而保证膜包带的附着。但现有的高频加热控制装置，多存在有结构复杂、调节步骤繁琐、成本高且对温度的控制不够精确等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种烧结薄膜流水线用高频加热控制装置。

其技术方案是：包括红外温度探测传感器、放大电路、单片机电路、隔离电路、加热线圈驱动控制电路、加热线圈、显示屏和操作键盘。红外温度探测传感器通过放大电路与单片机电路的输入端相连接，单片机电路的输出端通过隔离电路与加热线圈驱动控制电路的控制端相连接，加热线圈驱动控制电路的输出端与加热线圈相连接；所述单片机电路上连接有显示屏和操作键盘。

其中，所述放大电路包括集成块、电阻、电容、可调电阻，一信号输入端通过第一电阻与集成块的5脚、第二电阻的一端及第一电容的一端相连接，另一信号输入端为地线端并与第一电容的另一端、第四电阻的一端、第三电容的负极、第八电阻的一端及一信号输出端相连接，集成块的6脚与第三电阻的一端及第二电容的一端相连接，第二电容的另一端与第五电阻的一端及集成块的7脚相连接，第三电阻的另一端与第六电阻的一端及可调电阻的一端相连接，可调电阻的另一端与第三电阻的另一端相连接，第五电阻的另一端与第六电阻的另一端及第七电阻的一端相连接，第七电阻的另一端与第三电容的正极及集成块的3脚相连接，第二电阻的另一端与集成块的8脚及正电源端相连接，集成块的2脚与第八电阻的另一端、第四电容的一端及第十电阻的一端相连接，集成块的1脚与第四电容的另一端及第十电阻的另一端相连接后通过第九电阻与另一信号输出端相连接，集成块的4脚连接负电源端。所述集成块的型号为TL062。

本实用新型与现有技术相比较，具有结构简单、调节控制容易、成本低且对温度的控制精确等优点。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的电路方框图；

图2是图1中放大电路的原理图。

具体实施方式

参照图1—图2，一种烧结薄膜流水线用高频加热控制装置，包括红外温度探测传感器1、放大电路2、单片机电路3、隔离电路4、加热线圈驱动控制电路5、加热线圈6、显示屏7和操作键盘8。红外温度探测传感器1通过放大电路2与单片机电路3的输入端相连接，单片机电路3的输出端通过隔离电路4与加热线圈驱动控制电路5的控制端相连接，加热线圈驱动控制电路5的输出端与加热线圈6相连接；所述单片机电路3上连接有显示屏7和操作键盘8。其中，所述放大电路包括集成块IC、电阻R1—R10、电容C1—C4、可调电阻W，一信号输入端IN1通过第一电阻R1与集成块IC的5脚、第二电阻R2的一端及第一电容C1的一端相连接，另一信号输入端IN2为地线端并与第一电容C1的另一端、第四电阻R4的一端、第三电容C3的负极、第八电阻R8的一端及一信号输出端OUT1相连接，集成块IC的6脚与第三电阻R3的一端及第二电容C2的一端相连接，第二电容C2的另一端与第五电阻R5的一端及集成块IC的7脚相连接，第三电阻R3的另一端与第六电阻R6的一端及可调电阻W的一端相连接，可调电阻W的另一端与第三电阻R3的另一端相连接，第五电阻R5的另一端与第六电阻R6的另一端及第七电阻R7的一端相连接，第七电阻R7的另一端与第三电容C3的正极及集成块IC的3脚相连接，第二电阻R2的另一端与集成块IC的8脚及正电源端V+相连接，集成块IC的2脚与第八电阻R8的另一端、第四电容C4的一端及第十电阻R10的一端相连接，集成块IC的1脚与第四电容C4的另一端及第十电阻R10的另一端相连接后通过第九电阻R9与另一信号输出端相连接，集成块IC的4脚连接负电源端。所述集成块IC的型号为TL062。