[实用新型]一种多功能投射电容触控面板有效

专利信息
申请号: 201320192776.9 申请日: 2013-04-15
公开(公告)号: CN203250301U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 姜翠宁 申请(专利权)人: 深圳市正星光电技术有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 投射 电容 面板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电容触控领域,具体涉及一种多功能投射电容触控面板。 

背景技术

自iPhone掀起触控接口革命之后,人性化触控面板技术正逐渐由手机扩散至掌上游戏机、电脑一体机、多媒体电视等IT与消费电子领域。触控面板将是未来最重要的操控接口发展趋势之一。现有电容式产品所提出的触摸屏是采用DITO结构,在基层的两面形成列和行迹线的基础上制作成电容性触摸传感板。 

现有技术是在同一基板两面形成感应线路层,生产过程中由于天生制程问题良率无法提升,特别是大尺寸的产品,15英寸以上。生产成本大,材料浪费大。 

现有的触控面板,人体接触感应面大多是玻璃,PET或PMMA,触摸手感会有明显的不顺畅感觉,特别是大尺寸的产品。 

现有技术生产的触控面板,如果应用在一体机或多媒体电视上,抗外力冲击能力比较弱,容易破损。 

实用新型内容

本实用新型的目的是在于针对现有技术的不足,提供一种多功能投射电容触控面板,它提供的触控结构更具有可制造性,特别是15英寸以上大尺寸产品,良率相对较高材料浪费减少,同时可以改善人体触摸感应层时的感觉更滑顺,采用三层结构抗外力冲击能力明显提升。 

依据本实用新型的一个方面,提供了一种多功能投射电容触控面板,包括: 三个基板,外盖触摸基板,驱动基板,感应回馈基板。最上层的外盖触摸基板,中间层的驱动基板以及最下层的感应回馈基板,三层基板上采用光学胶粘合一体。 

最上层外盖触摸基板,用强化玻璃作为基板,在玻璃基板的上表面喷涂或蚀刻一种透明材料,以便增加玻璃基板上表面的粗糙度,来达到改善触摸感觉及抗户外强光的作用,然后在玻璃下表面根据客户要求用丝印或者喷涂的方式制作边框,边框可搭配黑色白色等各种颜色及外形。 

中间层驱动基板,采用PET或PMMA柔性基板或者玻璃基板,在其上面有均匀透明的导电膜,在导电膜上面先后通过丝印、蚀刻或者涂胶光刻的方法将透明导电膜形成菱形条状透明导电线路,在整个透明导电线路的侧边用银等导电率高的导电材料通过一定工艺形成电路将透明导电线路引到侧边,再用柔性电路板将驱动板与控制器连接,同时在电路上将涂布一层透明绝缘材料保护电路。 

最底层感应回馈基板,采用玻璃基板,在其上面有均匀透明的导电膜,在导电膜上面先后通过丝印、蚀刻或者涂胶光刻的方法将透明导电膜形成菱形条状透明导电线路。导电线路方向与驱动基板的驱动线路方向垂直,侧边用银等导电率高的导电材料通过一定工艺形成电路将透明导电线路引到侧边,再用柔性电路板将驱动板与控制器连接,同时在电路上将涂布一层透明绝缘材料保护电路。 

采用光学胶先将中间层的驱动基板和最下层的感应回馈基板贴合在一起,然后再在驱动基板的外表面涂上光学胶,利用光学胶将外盖触摸基板贴合在驱动基板的外表面,这样三层基板就贴合叠加在一起了。 

采用本实用新型的多功能投射电容触控面板,它提供的触控结构更具有可制造性,特别是15英寸以上大尺寸产品,良率相对较高材料浪费减少,同 时可以改善人体触摸感应层时的感觉更滑顺,采用三层结构抗外力冲击能力明显提升。 

附图说明

图1为本实用新型一种多功能投射电容触控面板结构示意图; 

图2为本实用新型一种多功能投射电容触控面板剖面示意图; 

图3为本实用新型一种多功能投射电容触控面板外盖触摸基板示意图; 

图4为本实用新型一种多功能投射电容触控面板驱动基板示意图。 

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4所示,它包括由三层基板组成的结构,三层基板分别是最上层的外盖触摸基板1、中间层的驱动基板2以及最下层的感应回馈基板3,三层基板上采用光学胶粘合一体。 

驱动基板2采用PET或PMMA柔性基板或玻璃基板7,在其上面有均匀透明的导电膜10,在导电膜上面先后通过丝印、蚀刻或者涂胶光刻的方法将透明导电膜形成菱形条状透明导电线路4,在整个透明导电线路的侧边用银等导电率高的导电材料11形成电路将透明导电线路引到侧边,再用柔性电路板(FPC)将驱动板与控制器5连接,同时在电路上将涂布一层透明绝缘材料保护电路。 

感应回馈基板3采用玻璃基板7,上有导电膜10,导电膜上面先后通过丝印、蚀刻或者涂胶光刻的方法将透明导电膜形成菱形条状透明导电线路4,导电线路方向与驱动基板的驱动线路方向垂直,侧边用银等导电率高的导电材料11形成电路将透明导电线路引到侧边,再用柔性电路板6将驱动板与控制器5连 接,同时在电路上将涂布一层透明绝缘材料保护电路。 

三层基板的各自制作,等三层基板上的各功能层分别制作完成后,再采用光学胶9先将中间层的驱动基板和最下层的感应回馈基板贴合在一起,然后再在驱动基板的外表面涂上光学胶,利用光学胶将外盖触摸基板贴合在驱动基板的外表面,将三层基板贴合叠加在一起。 

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