[实用新型]支巷充填密封装置有效
| 申请号： | 201320194661.3 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN203189062U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏亮;崔锋;张华兴;胡炳南;祝琨;孙凯华;孙万明;田锦州;颜丙双 | 申请（专利权）人： | 天地科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E21F15/00 | 分类号： | E21F15/00 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘丽君 |
| 地址： | 100013 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 充填 密封 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种支巷充填密封装置，其特征在于，包括：至少一气囊、所述气囊上设置有用于控制气囊充气的阀门，所述阀门一侧设置有拉环；当气囊的个数为两个以上时，所述气囊之间还设置有V形罩。
2.根据权利要求1所述的支巷充填密封装置，其特征在于：所述V形罩由2个皮带构成。
3.根据权利要求1所述的支巷充填密封装置，其特征在于：所述气囊之间通过螺接或粘结的方式联接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的支巷充填密封装置，其特征在于：每个所述气囊壁的厚度是2～4mm。
5.根据权利要求4所述的支巷充填密封装置，其特征在于：所述气囊的个数为3～5个。
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