[实用新型]具有封装和保护电路的低噪声放大器有效

专利信息
申请号: 201320195410.7 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN203233365U 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 叶春 申请(专利权)人: 成都掌握移动信息技术有限公司
主分类号: H03F1/52 分类号: H03F1/52;H03F1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 具有 封装 保护 电路 低噪声放大器
【权利要求书】:

1.一种具有封装和保护电路的低噪声放大器,其特征在于:包括第一电感、第二电感、第三电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻,所述第四三极管的集电极为电压输入端,所述第一电感的第一端分别与所述第四电阻的第一端、所述第二电容的第一端、所述第二三极管的基极、所述第四三极管的集电极、所述第三电容的第一端、所述第三三极管的集电极和所述第四三极管的基极连接,所述第一电感的第二端分别与所述第四电阻的第二端、所述第二电容的第二端、所述第一电容的第一端和所述第二三极管的集电极连接,所述第一电容的第二端与外接电路连接,所述第二三极管的发射极与所述第一三极管的集电极连接,所述第一三极管的基极分别与所述第一电阻的第一端、所述第四电容的第一端和所述第二电感的第一端连接,所述第一三极管的发射极与所述第三电感的第一端连接,所述第三电感的第二端、所述第四电容的第二端和所述第五电阻的第一端分别接地,所述第二电感的第二端与所述第五电容的第一端连接,所述第五电容的第二端与所述第五电阻的第二端连接,所述第一电阻的第二端分别与所述第四三极管的发射极、所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接,所述第二电阻的第二端与所述第三三极管的基极连接,所述第三电阻的第二端分别与所述第三三极管的发射极和所述第三电容的第二端连接后接地。

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