[实用新型]一种高压大容量铝电解电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其是涉及一种高压大容量铝电解电容器。

背景技术

电子信息设备逐渐走向数字化，其中电子部件消耗的电力日益增大，要求电解电容器具有较高的耐压特性和大容量，电解电容器在很多电路中都不可缺少，一般电解电容器包括铝壳和设置在铝壳内由电解纸和阳极箔、阴极箔卷绕而成的电容芯子，其中阳极引脚和阴极引脚的舌部铆接在阳极箔、阴极箔上，由于阳极箔、阴极箔的铆接出采用普通铝材料，存在内压低的缺陷，从而使铝电解电容器的老化和应用过程中容易出现阳极引脚、阴极引脚与阳极箔、阴极箔的铆接处被击穿，而使电解电容器失效。

发明内容

本实用新型目的是提供一种高压大容量铝电解电容器。以解决现有技术所存在的耐压性差、安全性低、使用寿命短等技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种高压大容量铝电解电容器，包括铝壳、电容芯子、绝缘胶盖；所述铝壳顶部开口，其中绝缘胶盖设置在铝壳顶部；所述电容芯子设置在铝壳内腔，该电容芯子由阳极箔、电解纸、阴极箔卷绕而成；所述电容芯子的阳极箔上铆接有阳极引脚，该阳极引脚穿过绝缘胶盖向外伸出，阴极箔上铆接有阴极引脚，该阴极引脚穿过绝缘胶盖向外伸出。

作为优选，所述阳极箔表面涂覆有铝银复合氧化膜层。

作为优选，所述阳极引脚包括上、下两部分，其中下半部分为薄片状镀银或镀锡的铜芯片，该铜芯片与阳极箔铆接；所述阳极引脚上半部分为圆柱状的铁芯引线，该部分延伸出铝壳壳体外与外界接触。

作为优选，所述阴极引脚包括上、下两部分，其中下半部分为薄片状镀银或镀锡的铜芯片，该铜芯片与阴极箔铆接；所述阴极引脚上半部分为圆柱状的铁芯引线，该部分延伸出铝壳壳体外与外界接触。

本实用新型具有高耐压性、安全性高、使用寿命长等优点。阳极箔片、阴极箔片分别铆接经过化成的阳极引脚、阴极引脚，其中阳极引脚、阴极引脚均经过高电压化成，避免了本实用新型产品在使用过程中阳极引脚与阳极箔片、阴极引脚与阴极箔片铆接处出现击穿的现象，从而延长了电容的使用寿命，同时，通过在阳极箔片表面涂覆铝银复合氧化膜层，该铝银复合氧化膜层具有极大的介电常数，能显著提高阳极箔片的比容，改善其耐压特性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型电容芯子结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。

图1是本实用新型的构示意图；图2是本实用新型电容芯子结构示意图。由图1结合图2可知，一种高压大容量铝电解电容器，主要由铝壳1、电容芯子5、绝缘胶盖3；所述铝壳1顶部开口，其中绝缘胶盖3设置在铝壳1顶部；所述电容芯子5设置在铝壳1内腔，该电容芯子5由阳极箔8、电解纸6、阴极箔7卷绕而成。

电容芯子5的阳极箔8上铆接有阳极引脚4，其中阳极箔8表面涂覆有铝银复合氧化膜层9，阳极引脚4包括上、下两部分，其中下半部分为薄片状镀银或镀锡的铜芯片42，该铜芯片42与阳极箔8铆接；所述阳极引脚4上半部分为圆柱状的铁芯引线41，该铁芯引线41延伸出铝壳1壳体外与外界接触。

电容芯子5阴极箔上7铆接有阴极引脚2，该阴极引脚2包括上、下两部分，其中下半部分为薄片状镀银或镀锡的铜芯片22，该铜芯片22与阴极箔7铆接；所述阴极引脚2上半部分为圆柱状的铁芯引线21，该圆柱状的铁芯引线21延伸出铝壳1壳体外与外界接触。阳极引脚4、阴极引脚2由采用赋能电压在50-160V的腐蚀赋能铝箔后化成。

阳极箔8、阴极箔7分别铆接经过化成的阳极引脚4、阴极引脚2，其中阳极引脚4、阴极引脚2均经过赋能电压在50-160V的腐蚀赋能铝箔后化成，避免了本实用新型产品在使用过程中阳极引脚4与阳极箔8，阴极引脚2与阴极箔7铆接处出现击穿的现象，从而延长了电容的使用寿命，同时，通过在阳极箔8表面涂覆铝银复合氧化膜层9，其中铝银复合氧化膜层9具有极大的介电常数，能显著提高阳极箔8的比容，改善其耐压特性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域的技术人员来说，根据上述说明加以增减、替换、变换或改进的技术方案，应都属于本实用新型所附权利要求的保护范围。