[实用新型]一种低导热复合砖

说明书

技术领域

本实用新型属于耐火材料领域，具体涉及一种低导热复合砖。

背景技术

随着水泥生产技术的不断创新，水泥生产主机设备向大型化方向发展，增加产量、提高质量、节能降耗、江都成本成为生产管理中增加效益的关键。现有的耐火砖和隔热砖大都结构单一，使用时需将各类性能的砖配合使用，若在相对固定的设备上，如隧道窑，配合使用倒也能满足要求；但在一些相对运动的设备上，如回转窑，配合使用就很难满足要求。目前，现在国内的厂家退出一些轻质和重质结合的复合砖，但是无论轻质砖或重质砖设计在下层，与回转窑结合处相互摩擦，久而久之会造成复合砖和回转窑造成影响，从而降低工作效率，提高维护成本。

发明内容

发明目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种低导热复合砖。

技术方案：为了达到上述发明目的，本实用新型具体是这样来完成的：一种低导热复合砖，包括上层的硅莫砖和下层的高铝砖，所述高铝砖底部开有槽孔，槽孔内填有铝纤维棉。

其中，所述硅莫砖与高铝砖之间由水泥粘结。

为了匹配回转窑的形状，所述复合砖横截面可以设计成长方形、梯形或六边形。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，提高隔热性能，并确保轻质部位的强度和耐火度，进一步提高了耐磨性和耐蚀性，同时也提高了抗热震性；底部的设计减小了复合砖与回转窑的摩擦力，增加了复合砖和回转窑的使用寿命，大大降低了生产成本。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如附图所示，本实用新型提供的一种低导热复合砖，包括上层的硅莫砖1和下层的高铝砖2，所述高铝砖2底部开有槽孔3，槽孔3内填有铝纤维棉，所述硅莫砖1与高铝砖2之间由水泥粘结，复合砖横截面为长方形。