[实用新型]一种新密封结构连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新密封结构连接器。

背景技术

原有产品气密性较差，致使外界水气和灰尘进入箱内影响内部元器件的正常工作，为改变这一现状，用户需要在外形、接口和孔位不变的条件下增加产品气密性要求，要求温冲过后施加0.3Mpa的气压产品无泄漏。由于连接器内部空间有限，灌硅胶密封硅胶会在0.3Mpa的气压下被吹爆，从而发生漏气。灌环氧胶，由于胶与金属的膨胀系数不同，在温度冲击后产品会在胶与金属接触处发生分离产生缝隙导致产品漏气。因此灌胶密封不适合该产品，其密封性能不稳定，无法对产品密封进行有效控制。

发明内容

本实用新型提供了一种新密封结构连接器，它不但便于装配，而且密封性能可靠，结构简单占用空间较小。

本实用新型采用了以下技术方案：一种新密封结构连接器，它包括外壳，在外壳的内腔设有基座合件，在基座合件内设有插孔组，所述的基座合件包括上基座和下基座，插孔组由上至下依次穿过上基座和下基座，在上基座套有密封圈，密封圈位于上基座与外壳之间，在下基座上设有密封垫，密封垫的孔位包裹在插孔组上形成密封结构，密封垫底部的半圆形凸起与下基座紧密贴合，在下基座的顶部套有O形密封圈Ⅰ，O形密封圈Ⅰ位于下基座与外壳之间，O形密封圈Ⅰ安装在外壳内壁上设有的安装槽内。 

所述的外壳上部的表面设置为螺纹，外壳的中间位置设有法兰，法兰内设有O形密封圈Ⅱ，O形密封圈Ⅱ为橡胶密封圈。所述的密封垫的孔位与插孔组之间设置为过盈配合。所述的下基座与O形密封圈Ⅰ之间为挤压式接触，下基座挤压O形密封圈Ⅰ后使下基座与外壳的内壁之间为密封结构。所述的下基座的底部套有卡圈，卡圈压紧在下基座与外壳之间的缝隙内。所述的O形密封圈Ⅰ为橡胶密封圈。所述的插孔组包括两插孔，两插孔对称设置在基座合件内。

本实用新型具有以下有益效果：采用了以上技术方案后，本实用新型在0.3MPa的气压差下无气体泄漏，保证在温冲、振动、冲击后产品依旧保持密封。本实用新型要通过密封垫和O形密封圈Ⅰ实现了接触件与基座、基座与外壳之间的密封。本实用新型密封垫的孔位与插孔组之间设置为过盈配合，密封垫底部的半圆形凸起与下基座紧密贴合，从插孔与上基座缝隙进入的气体无法通过密封垫与接触件过盈配合部分从下基座与接触件间的缝隙流出。密封垫周边与上下基座呈压紧状态，下基座内腔与密封垫贴合紧密无缝隙，因此，气体无法通过下基座与密封垫的接触区从接触件与下基座的缝隙流出。本实用新型的O形圈Ⅰ、O形圈Ⅱ、密封圈和密封垫在结构中起密封作用采用的都是结构性密封件，O形圈Ⅰ和密封垫用于插座内部结构密封，O形圈Ⅱ为用户装机时与安装板密封，密封圈用于对接密封，这样不但便于装配，密封性能可靠，结构简单占用空间较小，且密封件为橡胶件，密封原理是通过刚性件压缩橡胶件来实现刚性件之间的密封，只要零件不存在损伤、尺寸在要求范围内就可以保证橡胶件的压缩量，从而保证产品的密封性。本实用新型密封垫的孔位与插孔之间的配合部分为过盈配合，密封垫孔位会包裹在插孔上形成密闭结构，使得气体无法从密封垫与插孔的接触部位流出，截断气路。本实用新型基座合件装入外壳后下基座的外径会压紧O形圈Ⅰ，使得O形圈Ⅰ与基座外径和外壳组装O形圈Ⅰ的槽内壁贴近形成密闭结构防止气体通过下基座与外壳的缝隙流出截断气路，同时在产品压卡圈后会对基座合件的轴向尺寸f1进行压缩，密封垫的半圆形凸起会与下基座贴合紧密防止气体通过上下基座间的缝隙流入密封垫与下基座的接触端面从下基座与插孔间的缝隙流出截断气路，综上所述，该密封结构可以有效截断4条气路，能够保证产品的密封性能。本实用新型密封垫装在下基座内部可以有效的节约空间，同时作用在密封垫上的气压会使得密封垫贴紧基座，密封垫会受到轴向压缩，插孔与密封垫间接触更加紧密。另外密封垫上的半圆形凸起在压卡圈后与下基座内部端面周边紧密贴合防止气体通过密封垫周边进入下基座与插孔间的缝隙。同时半圆形凸起所需的压缩力较小，与下基座接触部位的压强较大，既便于压缩又能良好的实现密封性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型基座合件的结构示意图。

图3为本实用新型气体流动线路图。

具体实施方式